[實(shí)用新型]多晶硅還原爐有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200920230836.5 | 申請(qǐng)日: | 2009-09-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201473329U | 公開(公告)日: | 2010-05-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱青松;蔣文武;王存惠 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司 |
| 主分類號(hào): | C01B33/035 | 分類號(hào): | C01B33/035 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 肖明芳 |
| 地址: | 221004 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多晶 還原 | ||
1.一種多晶硅還原爐,包括爐體(1),設(shè)置在爐體(1)下方的底盤(3),設(shè)置在底盤(3)上的電極(12)和與電極(12)對(duì)應(yīng)安裝的硅芯(13),設(shè)置在底盤(3)下方的進(jìn)氣管(6)和出氣管(8),進(jìn)氣管(6)與安裝在底盤(3)上的噴口(7)連通,出氣管(8)與安裝在底盤(3)上的尾氣出口(15)連通,爐體(1)內(nèi)設(shè)有夾套,夾套分別與爐體冷卻水進(jìn)水管(9)和爐體冷卻水出水管(10)相連通,底盤(3)上設(shè)有底盤冷卻水進(jìn)水管(4)和底盤冷卻水出水管(5),其特征在于所述電極(12)為48對(duì),即96個(gè),均勻分布在底盤(3)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多晶硅還原爐,其特征在于所述電極(12)在底盤(3)上沿5個(gè)圓周均勻分布,由內(nèi)圓周向外圓周,電極的數(shù)量分別為第一圈6個(gè)、第二圈12個(gè)、第三圈18個(gè)、第四圈24個(gè)、第五圈36個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多晶硅還原爐,其特征在于所述的噴口(7)為66個(gè),均勻分布在底盤(3)上;所述的尾氣出口(15)為1個(gè),設(shè)置在底盤(3)中心。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多晶硅還原爐,其特征在于所述的噴口(7)在底盤上沿5個(gè)圓周均勻分布,最內(nèi)噴口圓周設(shè)置在尾氣出口(15)與最內(nèi)電極圓周之間,其它噴口圓周設(shè)置在相鄰兩個(gè)電極圓周之間,由內(nèi)圓周向外圓周,噴口的數(shù)量分別為第一圈3個(gè)、第二圈6個(gè)、第三圈12個(gè)、第四圈18個(gè)、第五圈27個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2~4中任意一項(xiàng)所述的多晶硅還原爐,其特征在于每一圈電極,相鄰的兩個(gè)電極(12)通過(guò)電極板連接,并通過(guò)設(shè)置在電極(12)上的硅芯(13)分別串接組成電路回路。
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