[實用新型]一種同步驅動升降裝置有效
| 申請號: | 200920229523.8 | 申請日: | 2009-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN201562670U | 公開(公告)日: | 2010-08-25 |
| 發明(設計)人: | 尹周平;陳顯才;王瑜輝;熊有倫 | 申請(專利權)人: | 華中科技大學 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/603 |
| 代理公司: | 華中科技大學專利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 同步 驅動 升降 裝置 | ||
【權利要求書】:
1.一種同步驅動升降裝置,包括分立兩側的主動滾珠絲杠和從動滾珠絲杠,其特征在于:兩滾珠絲杠對應端通過同步帶傳動機構連接,只有主動滾珠絲杠由電機驅動旋轉,從動滾珠絲杠由同步帶驅動旋轉;移動臺分別與主、從動滾珠絲杠的螺母連接,同時與豎直導向機構連接。
2.根據權利要求1所述的同步驅動升降裝置,其特征在于,所述同步帶傳動機構的兩端分別安放有同步帶張緊機構。
3.根據權利要求1或2所述的同步驅動升降裝置,其特征在于,所述移動臺的重心在主、被動滾珠絲杠的軸線所確定的平面上。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





