[實(shí)用新型]一種固定智能卡的裝置和貼裝式彈片有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200920223116.6 | 申請(qǐng)日： | 2009-09-25 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN201523099U | 公開（公告）日： | 2010-07-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 粟超迅;王洪星 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 華為終端有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01R12/22 | 分類號(hào)： | H01R12/22;H01R12/36 |
| 代理公司： | 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138 | 代理人： | 何文彬 |
| 地址： | 518129 廣東省*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 固定 智能卡 裝置 貼裝式 彈片 | ||
1.一種固定智能卡的裝置，其特征在于，所述裝置包括：貼裝式彈片和殼體；
所述貼裝式彈片包括：焊接部、彎折部和接觸部，所述焊接部、所述彎折部和所述接觸部順序連接為一體，所述焊接部為一平面；
所述殼體包括：底壁、側(cè)壁和卡緊部，所述側(cè)壁與所述底壁的外沿固定，所述卡緊部用于向所述智能卡施加向下的壓力；
所述底壁設(shè)有凹槽，所述貼裝式彈片置于所述凹槽中，所述接觸部凸露出所述底壁；
所述智能卡置于所述底壁、所述側(cè)壁和所述卡緊部形成的空間之內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述凹槽中設(shè)有隔筋，所述隔筋的高度為所述接觸部進(jìn)行上下移位的下限，所述貼裝式彈片置于所述隔筋分隔后的凹槽中，所述接觸部凸露出所述底壁。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述焊接部固定于PCB主板上的焊盤。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述彎折部為一U型，所述接觸部通過(guò)與其相連的所述U型彎折部，上下移位。
5.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述彎折部為一S型，所述接觸部通過(guò)與其相連的所述S型彎折部，上下移位。
6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述卡緊部固定于所述側(cè)壁的上表面，并向所述側(cè)壁所圍空間的內(nèi)側(cè)延伸出一段距離。
7.一種貼裝式彈片，其特征在于，所述貼裝式彈片包括：焊接部、彎折部和接觸部，所述焊接部、所述彎折部和所述接觸部順序連接為一體，所述焊接部為一平面。
8.如權(quán)利要求6所述的貼裝式彈片，其特征在于，所述焊接部固定于PCB主板上的焊盤。
9.如權(quán)利要求6所述的貼裝式彈片，其特征在于，所述彎折部為一U型，所述接觸部通過(guò)與其相連的所述U型彎折部，上下移位。
10.如權(quán)利要求6所述的貼裝式彈片，其特征在于，所述彎折部為一S型，所述接觸部通過(guò)與其相連的所述S型彎折部，上下移位。
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