[實用新型]一種用于碲鎘汞器件增透膜層生長的裝置有效
| 申請號: | 200920222432.1 | 申請日: | 2009-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN201562674U | 公開(公告)日: | 2010-08-25 |
| 發明(設計)人: | 孫浩;馬濤;王成剛;朱西安 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第十一研究所 |
| 主分類號: | H01L21/82 | 分類號: | H01L21/82;H01L31/18;C23C14/34 |
| 代理公司: | 信息產業部電子專利中心 11010 | 代理人: | 郭禾 |
| 地址: | 100015*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 碲鎘汞 器件 增透膜 生長 裝置 | ||
1.一種用于碲鎘汞器件增透膜層生長的裝置,其特征在于,所述裝置包括:
靶材,安裝在增透膜層生長腔室的底部,并通過匹配箱與射頻電源連接;
樣品托,安裝在增透膜層生長腔室的頂部,所述樣品托上設置有具有樣品槽的內嵌式樣品盤,所述樣品槽外部設置有壓片,所述壓片中間設置有孔,孔的形狀、大小與碲鎘汞器件需要鍍膜的區域一致,且所述壓片上的孔與所述靶材上下對正。
2.如權利要求1所述的用于碲鎘汞器件增透膜層生長的裝置,其特征在于,所述樣品槽為方形,且兩個相對的角上設置有比所述樣品槽深更深的裝片孔。
3.如權利要求1所述的用于碲鎘汞器件增透膜層生長的裝置,其特征在于,所述樣品槽兩側設置有通孔。
4.如權利要求3所述的用于碲鎘汞器件增透膜層生長的裝置,其特征在于,所述碲鎘汞器件通過簧片、螺釘和壓片固定在所述樣品盤上,樣品盤被安裝于所述樣品托上。
5.如權利要求1所述的用于碲鎘汞器件增透膜層生長的裝置,其特征在于,所述增透膜層生長腔室的的側壁上設置有觀察窗。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





