[實(shí)用新型]制冷制熱設(shè)備

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920222430.2
• 申請(qǐng)日: 2009-09-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201488390U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡繼業(yè)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 胡繼業(yè)
• 主分類號(hào): F25B21/02
• 分類號(hào): F25B21/02;H01M10/50
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種制冷制熱設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備包括：

支架；

半導(dǎo)體芯片，固定在所述支架上，所述半導(dǎo)體芯片具有在通電后制冷或者制熱的第一端面和第二端面；

分別與所述第一端面和外界進(jìn)行熱交換的第一熱交換器，固定在所述支架上，與所述第一端面接合；

分別與所述第二端面和恒溫柜內(nèi)空氣進(jìn)行熱交換的第二熱交換器，固定在所述支架上，與所述第二端面接合；

加強(qiáng)第一熱交換器換熱的第一換熱風(fēng)扇，與所述第一熱交換器相連接；

加強(qiáng)第二熱交換器換熱的第二換熱風(fēng)扇，固定在所述支架上，置于所述第二熱交換器一側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷制熱設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備還包括殼體，容置所述第二熱交換器和第二換熱風(fēng)扇，固定在所述支架上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制冷制熱設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備還包括保溫層，置于所述殼體和第一熱交換器之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制冷制熱設(shè)備，其特征在于，所述設(shè)備還包括外罩，容置所述第一熱交換器和第一換熱風(fēng)扇，固定在所述殼體上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷制熱設(shè)備，其特征在于，所述第一端面為所述半導(dǎo)體芯片通電后制熱的熱端，所述第二端面為所述半導(dǎo)體芯片通電后制冷的冷端。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷制熱設(shè)備，其特征在于，所述第一端面為所述半導(dǎo)體芯片通電后制冷的冷端，所述第二端面為所述半導(dǎo)體芯片通電后制熱的熱端。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷制熱設(shè)備，其特征在于，所述第一熱交換器為多個(gè)，均固定在所述支架上，與所述第一端面相接合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制冷制熱設(shè)備，其特征在于，所述風(fēng)扇為多個(gè)，每個(gè)所述風(fēng)扇與對(duì)應(yīng)一個(gè)所述第一熱交換器相連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷制熱設(shè)備，其特征在于，所述第一熱交換器為翅片散熱器；所述第二熱交換器為翅片散熱器。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷制熱設(shè)備，其特征在于，所述第一熱交換器的材質(zhì)為鋁；所述第二熱交換器的材質(zhì)為鋁。