[實用新型]粗化表面的LED貼片式封裝

無效

• 申請號: 200920219190.0
• 申請日: 2009-10-12
• 公開（公告）號: CN201562692U
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 彭一芳
• 申請（專利權）人: 金芃
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L25/00;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明揭示帶有粗化表面的半導體發光二極管(LED)貼片式封裝，屬于半導體光電子技術領域。

背景技術

半導體發光二極管貼片式封裝包括帶有近乎半球體的透鏡的封裝和不帶有透鏡的封裝。其中，不帶有透鏡的貼片式封裝中的半導體發光二極管被透明物質或混有熒光粉的透明物質覆蓋(為了方便，下面把透明物質和混有熒光粉的透明物質統稱為覆蓋物)，覆蓋物的表面是平面。由于覆蓋物的折射系數大于1，因此，半導體發光二極管發出的光的一部分會在覆蓋物的表面和空氣之間的界面處產生全內反射。雖然帶有透鏡的LED貼片式封裝的光取出效率較高，但是成本也較高，工藝步驟增加，良品率下降。

因此，需要對無透鏡的半導體發光二極管貼片式封裝的覆蓋物的表面進行粗化，避免上面提到的全內反射問題，提高光取出效率，降低成本，提高良品率。

發明內容

本發明揭示的帶有粗化表面的LED貼片式封裝的一個具體實施例有如下結構：

(1)一個封裝支架：所述的封裝支架包括金屬支架和帶有凹槽(碗杯)的塑封部件；其中，金屬支架包括多片金屬部件，多片金屬部件包括電極引腳，塑封部件把金屬支架的多片金屬部件固定在預定的位置從而形成封裝支架。

(2)至少一個半導體發光二極管(可以是多個半導體發光二極管)：所述的半導體發光二極管鍵合在凹槽底部的至少一片金屬部件上；對于有多個半導體發光二極管的封裝，所述的半導體發光二極管分別鍵合在凹槽底部的多片金屬部件上；多個半導體發光二極管可以是串聯后與電極引腳相連接，可以是以并聯方式與電極引腳相連接，可以是以串聯和并聯組合的方式與電極引腳相連接，也可以是互相獨立的與電極引腳相連接；半導體發光二極管可以通過打金線與電極引腳相連接(為了簡化畫圖，圖中未展示金線)，也可以不通過打金線與電極引腳相連接，電極引腳與外界電源相連接。

(3)覆蓋物：所述的覆蓋物具有單層或多層結構；覆蓋物的每一層的材料是從一組材料中選出，該組材料包括：透明物質和混有熒光粉的透明物質。為了方便，把透明物質和混有熒光粉的透明物質統稱為覆蓋物。覆蓋物填充在凹槽中，并覆蓋半導體發光二極管。透明物質包括硅膠(silicone)、樹脂(epoxy)、氧化硅(SiO2)、氮化硅、玻璃上硅(SOG)、聚酰亞胺(polyimide)、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl?methacrylate)、丙烯酸(acrylic)，等。覆蓋物的每一層的材料可以相同，也可以不同(一種透明物質和混有熒光粉的同一種透明物質被定義為不同材料)。

(4)覆蓋物的表面具有粗化結構，粗化結構包括：從覆蓋物的表面向上突起的金字塔陣列結構、圓錐陣列結構、圓柱陣列結構、部分球體陣列結構、多面體錐型陣列結構、不規則尖型陣列結構，從覆蓋物的表面向下凹進去的金字塔陣列結構、圓錐陣列結構、圓柱陣列結構、部分球體陣列結構、多面體錐型陣列結構、不規則尖型陣列結構。粗化結構的頂部(或底部)也可以不是尖的，可以是圓弧面，也可以是平面。

另一個實施例如下：覆蓋物具有二層結構：第一層是混有熒光粉的硅膠，覆蓋LED芯片并覆蓋部分或全部的凹槽底部；第二層是表面具有粗化結構的透明物質(例如，從硅膠、樹脂、氧化硅，氮化硅，玻璃上硅、聚酰亞胺、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸中選出)，覆蓋在第一層混有熒光粉的硅膠上。對于打金線的芯片，第一層覆蓋物已經把金線覆蓋。如果是向上凸起的粗化結構，則粗化結構形成在第二層的透明物質上；如果是向下凹進去的粗化結構，則粗化結構形成在第二層的透明物質中。

另一個實施例如下(為了簡化，沒有畫圖顯示該實施例)：覆蓋物具有三層結構：第一層是硅膠，覆蓋LED芯片并覆蓋部分或全部的凹槽底部；第二層是混有熒光粉的硅膠，覆蓋在第一層硅膠上；第三層是表面具有粗化結構的透明物質(例如，從硅膠、樹脂、氧化硅，氮化硅，玻璃上硅、聚酰亞胺、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸中選出)，覆蓋在第二層混有熒光粉的硅膠上。對于打金線的芯片，第一層覆蓋物或第一和第二層覆蓋物已經把金線覆蓋。如果是向上凸起的粗化結構，則粗化結構形成在第二層的透明物質上；如果是向下凹進去的粗化結構，則粗化結構形成在第二層的透明物質中。

本發明揭示帶有粗化表面的半導體發光二極管貼片式封裝，本發明的目的和能達到的各項效果如下。

(1)本發明揭示的帶有粗化表面的半導體發光二極管貼片式封裝，光取出效率提高。

(2)本發明揭示的帶有粗化表面的半導體發光二極管貼片式封裝，減少由于光在覆蓋物內被吸收所產生的熱量。