[實用新型]散熱模塊

有效

• 申請號: 200920219114.X
• 申請日: 2009-10-13
• 公開（公告）號: CN201523507U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 洪浚洋;郭坤裕;黃裕鴻
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 魏曉剛

技術領域

本實用新型關于一種散熱模塊(heat?dissipating?module)，特別是關于一種良品率高、散熱效果佳、成本低且具可浮動散熱器(movable?heat?sink)的散熱模塊。

背景技術

現今的散熱模塊主要是以在基板上直接焊接多個鰭片的方式，用來對電子元件進行散熱。然而，隨著電子元件數量的增加，且每一電子元件使用散熱模塊來散熱，導致整個系統使用空間無法被縮小而逐漸不符小型化的潮流。

為解決上述問題，傳統技術中有提出一種同時具有多個散熱器的散熱模塊，以獲得可以同時對多個電子元件散熱的效果。然而，因為每一電子元件設置高度不一，故此種散熱模塊必須依據實際電子元件設置高度個別調整，而無實用性。此外，因為散熱模塊需要無縫隙貼合電子元件才可發揮優選的散熱效果，故該傳統技術所需求的精密度相當高，此亦造成良品率降低、制造成本與時間提高等問題。

實用新型內容

因此，為解決上述問題，本實用新型提出一種散熱模塊，以提高良品率、散熱效果。

本實用新型再提出一種散熱模塊，以降低制造成本。

本實用新型再提出一種散熱模塊，以提供可浮動散熱器。

為此，本實用新型提供一種散熱模塊包括一基板及至少一散熱器。該基板具有多個第一開口。該散熱器在該基板上浮動，具有一基座與多個第一鰭片，該些第一鰭片突設在該基座上并對應通過于該些第一開口中。

前述散熱模塊還包括至少一第二鰭片，設在該基板上或與一熱管連接。

前述散熱模塊中，該些第一開口形狀呈條狀。

前述散熱模塊還包括至少一限位結構，設在該散熱器或該基板上，使該散熱器在該基板上作水平、傾斜、垂直或有曲度地定位移動。該限位結構為螺絲、扣件或鉚釘。該限位結構亦可為該基板或該散熱器折彎而成。

前述散熱模塊中，該散熱器借由該些第一鰭片及該限位結構而對應一電子元件或一熱源高度作位置調整。

前述散熱模塊還包括至少一導熱座，設在該基板一側面上，用以與一熱源或一電子元件接觸。該基座亦用以與另一熱源或另一電子元件接觸。該電子元件為中央處理器CPU或圖像處理器GPU。該導熱座形成有至少一散熱鰭片，且該基板上對應形成有至少一孔洞，該散熱鰭片對應穿設在該孔洞中。前述散熱模塊還包括至少一熱管，設在該基板上，且與該導熱座連接。該基板亦可形成有一容置槽容置至少部分該熱管。

前述散熱模塊還包括一上蓋，與該基板組接并構成一氣流流道。前述散熱模塊，其還包括一風扇，設在該基板或該上蓋上。該基板或該上蓋對應該風扇的位置上開設有至少一第二開口。該風扇具有軸流式扇葉或離心式扇葉。

前述散熱模塊中，該基板材質為金屬或塑料。該些第一鰭片是片型或板型。該基座是片型或板型。

前述散熱模塊中，該第一開口是由多個細肋條所分隔而成。該些細肋條兩端均固定到該基板或是僅一端固定到該基板但另一端未固定到該基板。該些第一鰭片亦可從該基座一體延伸而出或直接固接于該基座上。

前述散熱模塊中，該散熱器可對應電子元件或熱源高度作位置調整。

本實用新型的優點在于，在本實用新型的散熱模塊中，因直接使用可浮動式散熱器，故可以在不需使用額外定位結構的情形下，對應不同熱源或芯片等電子元件高度而自動調整至適當位置，而使散熱器與熱源可以緊密貼附接觸以達最有效的散熱。而且，散熱器亦因不需使用額外定位結構，而有生產良品率較高且成本亦較低。此外，在本實用新型的散熱模塊中，因散熱器的鰭片與底座之間，不需使用過渡導引結構，故可以獲得優選的散熱效果。

為讓本實用新型的上述和其他目的、特征、和優點能更明顯易懂，下文特舉一優選實施例，并配合附圖，作詳細說明如下：

附圖說明

圖1示出本實用新型第一優選實施例散熱模塊與電子元件的分解示意圖。

圖2示出圖1各元件組合后沿AA方向上的側視圖。

圖3示出本實用新型散熱模塊的基板上第一開口一實例的局部放大示意圖。

圖4示出本實用新型散熱模塊的基板上第一開口另一實例的局部放大示意圖。

主要元件符號說明

100：散熱模塊??????????102：基板

104：散熱器

106、106a、106b：第一開口

108：第一鰭片??????????110：基座

112：導熱座????????????112a：散熱鰭片

114：熱管??????????????116：容置槽

118：第二鰭片??????????120：限位結構