[實用新型]電子組件屏蔽裝置與電路板模塊

有效

• 申請號: 200920218354.8
• 申請日: 2009-10-14
• 公開（公告）號: CN201504386U
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 李政壕;劉建平;邱吉豐
• 申請（專利權）人: 緯創資通股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;H05K7/20
• 代理公司: 北京嘉和天工知識產權代理事務所 11269
• 代理人: 嚴慎

1.一種電子組件屏蔽裝置，適于罩覆一設置在電路板上的電子組件，其特征在于，所述電子組件屏蔽裝置包括：

一金屬殼體，所述金屬殼體覆于所述電子組件，所述金屬殼體包括一頂壁及一由所述頂壁往下延伸的周壁，所述頂壁位于所述電子組件上方，所述周壁圍繞所述電子組件周圍；以及

多個連接件，所述多個連接件能將所述金屬殼體定位于所述電路板。

2.根據權利要求1所述的電子組件屏蔽裝置，其特征在于，所述多個連接件為由所述周壁往下延伸的延伸片，所述多個延伸片能插入所述電路板。

3.根據權利要求1所述的電子組件屏蔽裝置，其特征在于，所述金屬殼體還包括多個由所述周壁往外橫向延伸的凸片。

4.根據權利要求3所述的電子組件屏蔽裝置，其特征在于，所述多個連接件為螺絲，能穿伸通過所述多個凸片并且鎖固于所述電路板。

5.根據權利要求4所述的電子組件屏蔽裝置，其特征在于，所述多個連接件為螺絲，能穿伸通過所述凸片與所述電路板而鎖固于一機殼殼壁。

6.根據權利要求3所述的電子組件屏蔽裝置，其特征在于，所述電子組件屏蔽裝置還包括多個設置于所述電路板的銅柱，所述多個連接件為螺絲，能穿伸通過所述多個凸片并且鎖固于所述多個銅柱。

7.根據權利要求1所述的電子組件屏蔽裝置，其特征在于，所述電子組件屏蔽裝置還包括多個抵接于所述金屬殼體及所述電路板之間的可壓縮彈性組件。

8.根據權利要求7所述的電子組件屏蔽裝置，其特征在于，所述可壓縮彈性組件抵接于所述周壁底緣與所述電路板之間。

9.根據權利要求1所述的電子組件屏蔽裝置，其特征在于，所述頂壁局部區域凹陷，當所述金屬殼體罩覆于所述電子組件，所述頂壁凹陷的局部區域與所述電子組件接觸。

10.一種電路板模塊，所述電路板模塊包括：

一電路板；

一電子組件，設置于所述電路板；以及

一電子組件屏蔽裝置，其特征在于，所述電子組件屏蔽裝置包括：

一金屬殼體，所述金屬殼體罩覆于所述電子組件，所述金屬殼體包括一頂壁及一由所述頂壁往下延伸的周壁，所述頂壁位于所述電子組件上方，所述周壁圍繞所述電子組件周圍；以及

多個連接件，所述多個連接件能將所述金屬殼體定位于所述電路板。

11.根據權利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，所述多個連接件為由所述周壁往下延伸的延伸片，所述多個延伸片能插入所述電路板。

12.根據權利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，所述金屬殼體還包括多個由所述周壁往外橫向延伸的凸片。

13.根據權利要求12所述的電路板模塊，其特征在于，所述多個連接件為螺絲，能穿伸通過所述多個凸片并且鎖固于所述電路板。

14.根據權利要求13所述的電路板模塊，其特征在于，所述多個連接件為螺絲，能穿伸通過所述凸片與所述電路板而鎖固于一機殼殼壁。

15.根據權利要求12所述的電路板模塊，其特征在于，所述電子組件屏蔽裝置還包括多個設置于所述電路板的銅柱，所述多個連接件為螺絲，能穿伸通過所述多個凸片并且鎖固于所述多個銅柱。

16.根據權利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，所述電子組件屏蔽裝置還包括多個抵接于所述金屬殼體與所述電路板之間的可壓縮彈性組件。

17.根據權利要求16所述的電路板模塊，其特征在于，所述可壓縮彈性組件抵接于所述周壁底緣。

18.根據權利要求10所述的電路板模塊，其特征在于，所述頂壁局部區域凹陷，當所述金屬殼體罩覆于所述電子組件，所述頂壁凹陷的局部區域與所述電子組件接觸。