[實用新型]晶粒挑除裝置無效
| 申請號: | 200920218056.9 | 申請日: | 2009-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN201645482U | 公開(公告)日: | 2010-11-24 |
| 發明(設計)人: | 施尚余;廖庭毅 | 申請(專利權)人: | 富振昌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B25J3/00 | 分類號: | B25J3/00;B25J15/06;B25J19/00 |
| 代理公司: | 北京邦信陽專利商標代理有限公司 11012 | 代理人: | 王昭林;崔華 |
| 地址: | 中國臺灣臺中*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶粒 裝置 | ||
1.一種晶粒挑除裝置,其特征在于:
所述晶粒挑除裝置包含:
一個機臺;
一個工作臺單元,設置于所述機臺,所述工作臺單元供一塊黏附有多個晶粒的膠膜擺置定位,相鄰的晶粒彼此間隔一晶粒間距;及
一個吸嘴單元,設置于所述機臺,并具有一個吸引末端、一個設置于所述吸引末端的真空吸口,及一個從所述吸引末端朝下延伸出的刀頭部,所述刀頭部具有一個接觸底面,及一個從所述接觸底面朝上傾斜延伸至所述吸引末端的提升斜面,所述接觸底面的一寬度小于所述晶粒間距,于所述吸嘴單元與所述工作臺單元相對垂直移動至所述刀頭部位于相鄰的晶粒之間且所述接觸底面接觸所述膠膜時,所述吸嘴單元與所述工作臺單元相對水平移動,使所述提升斜面將其中一個晶粒剝離所述膠膜,再經由所述真空吸口吸除。
2.根據權利要求1所述的晶粒挑除裝置,其特征在于:
所述吸嘴單元沿一軸向延伸,并相對于所述工作臺單元呈傾斜設置,所述吸引末端與所述軸向夾一個夾角,所述刀頭部位于所述吸引末端下緣。
3.根據權利要求2所述的晶粒挑除裝置,其特征在于:
所述吸嘴單元還具有一個外周面,及一個設置于所述外周面并鄰近于所述刀頭部的避位凹槽。
4.根據權利要求1所述的晶粒挑除裝置,其特征在于:
所述晶粒挑除裝置還包含一個第一移動單元、一個第二移動單元及一個第三移動單元,所述第一移動單元設置于所述機臺,并具有一個沿一第一方向可移動的第一移動部,所述第二移動單元設置于所述第一移動部,并具有一個沿一垂直于所述第一方向的第二方向可移動的第二移動部,所述第三移動單元設置于所述機臺,并具有一個沿一垂直于所述第一、二方向的第三方向可移動的第三移動部,所述工作臺單元設置于所述第二移動部,所述吸嘴單元設置于所述第三移動部,而沿所述第三方向相對于所述工作臺單元移動,于所述吸嘴單元沿所述第三方向移動至所述刀頭部位于相鄰的晶粒之間且所述接觸底面接觸所述膠膜時,所述工作臺單元相對于所述吸嘴單元沿所述第一、二方向的其中一者移動,使所述提升斜面將其中一個晶粒剝離所述膠膜,而被吸入所述吸嘴單元。
5.根據權利要求4所述的晶粒挑除裝置,其特征在于:
所述晶粒挑除裝置還包含一個偵測單元,所述第三移動單元還具有一個沿所述第三方向可移動地設置于所述第三移動部的安裝座,所述偵測單元具有兩個設置于所述第三移動部與所述安裝座之間的偵測接點,所述吸嘴單元設置于所述安裝座,所述偵測接點于所述刀頭部的接觸底面未接觸所述膠膜前互相抵接,所述偵測接點于所述刀頭部的接觸底面接觸所述膠膜后互相分離。
6.根據權利要求5所述的晶粒挑除裝置,其特征在于:
所述晶粒挑除裝置還包含一個儲存單元,所述儲存單元具有一條與所述吸嘴單元連接的連接管,及一個與所述連接管連接的儲存槽,于所述刀頭部將其中一個晶粒剝離所述膠膜時,所述晶粒會經所述吸嘴單元的真空吸口、所述連接管被吸入所述儲存槽。
7.根據權利要求4所述的晶粒挑除裝置,其特征在于:
所述工作臺單元相對于所述第二移動部可轉動。
8.根據權利要求1所述的晶粒挑除裝置,其特征在于:
所述晶粒挑除裝置還包含一個設置于所述機臺單元的偵測單元,所述偵測單元偵測所述刀頭部的接觸底面是否接觸所述膠膜。
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