[實用新型]太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤有效
| 申請號: | 200920215865.4 | 申請日: | 2009-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN201584427U | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發明(設計)人: | 周延豐 | 申請(專利權)人: | 浙江索日光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 318050 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 太陽能電池 鍍膜 石墨 掛鉤 | ||
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池生產技術領域的一種零部件,尤其是一種硅片在鍍膜工序中硅片的支承結構。
背景技術
目前,太陽能電池在制造過程中的硅片鍍膜工序是一種精細的工序,該工序處理的好壞直接影響太陽能電池的質量,現有技術是將硅片放置在石墨板上,石墨板上設置有若干形狀與硅片形狀相似尺寸略大于硅片的槽孔,在槽孔的四周固定有L形的鉤支承件,硅片放入槽孔內的L形支承件上,然后帶有硅片的石墨板被運送到鍍膜機進行鍍膜。利用L形的支承件支承硅片,鍍膜時L形支承件與硅片的接觸面積較大,影響鍍膜的均勻度,使硅片上留下的支承件的痕跡較大,影響美觀和品質;使用這種結構在裝卸硅片過程中,硅片與石墨板經常產生摩擦,摩擦產生較多碎片,增加了硅片生產不合格率。
實用新型內容
為了解決現有技術存在的硅片生產過程中碎渣造成的硅片不合格和硅片鍍膜時由于硅片與石墨板支承面積過大造成的鍍膜不均勻和硅片上留下支承部分的痕跡影響美觀和品質等問題,本實用新型提供一種可設置在石墨板凹槽間的石墨梁上、能夠支承需要鍍膜的硅片的掛鉤。
本實用新型的上述技術目的主要是通過以下技術方案解決的:包括鉤部和卡接部,鉤部上具有鉤尖,其特征在于,所述的鉤部呈幾字形,所述的鉤尖為兩個,它們分列在鉤部的兩側,兩側的鉤尖在同一水平面內;所述的卡接部呈U形,卡接部與所述的鉤部連為一體。在使用時將太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤的卡接部的從石墨板上相鄰凹槽之間的梁卡緊,太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤的設置在石墨板凹槽的四周,鉤尖伸到凹槽內,硅片放置在石墨板上凹槽下端的鉤尖上,這種結構能夠減少硅片與石墨板的摩擦,減少碎渣,提高硅片生產的潔凈性。采用太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤的鉤尖支承硅片,接觸形式為點接觸,接觸面積較小,鍍膜均勻,而且不會留下過大的痕跡。
作為一種改進,所述卡接部的上端口處設有向外延伸的凸體。設置凸體是為了在太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤安裝鎖緊時,方便鉗子夾緊,而不會滑脫。
作為一種改進,所述卡接部上設有凹槽,凹槽位于凸體的下方。設置凹槽是為了在太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤在安裝鎖緊比較容易變形,并且能夠保證卡緊的位置,使太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤的兩端能夠保持在同一水平線上。
作為一種改進,所述的鉤尖處為球形。硅片是放置在太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤的鉤尖上的,在鉤尖上設置球體是為了保護硅片在裝卸時不被刮傷,并且球面與硅片的接觸為點接觸,接觸面積較小。
因此,本實用新型具有如下有益效果:
1、本實用新型能夠完成硅片在鍍膜的工序中支承硅片的作用,使硅片在裝卸的過程中減少與石墨板的摩擦,降低碎片發生的幾率,提高成品率。
2、減小硅片也支承件的接觸面積,使鍍膜充分、均勻,硅片表面更美觀,品質更易保證。
附圖說明
圖1是本實用新型太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤的結構示意圖;
圖2是本實用新型太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤的使用狀態參考圖;
具體實施方式
下面結合附圖,對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。
一種太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤,如圖1所示,包括鉤部1和卡接部2,鉤部呈幾字形,鉤部具有兩個鉤尖3,兩鉤尖處為球形,兩鉤尖在同一水平面內,在鉤部1的上方設有與鉤部連為一體的U形卡接部2,卡接部的上端口設置有向兩外側延伸的凸體5,在卡接部2上兩側凸體的下方設有矩形凹槽6。
在實際應用中,是將太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤卡接部2卡接在傳遞硅片用的石墨板相鄰凹槽之間的石墨梁4上,用鉗子鉗緊卡接部上的凸體5,使凸體和卡接部的上端沿凹槽6向中間彎曲,最終使兩側的凸體5盡量靠在一起,對石墨梁4形成包圍(如圖2所示),使太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤卡緊在石墨梁4上,兩側的鉤尖保持在同一平面內,在石墨板上的凹槽的各邊上均設有太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤,使用時將硅片放置在太陽能電池鍍膜機石墨板掛鉤上,然后將石墨板運送到鍍膜機對設置在石墨板凹槽內的硅片進行鍍膜。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于浙江索日光電科技有限公司,未經浙江索日光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200920215865.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:印制板電源連接器端子
- 下一篇:發光、發熱組件的散熱裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





