[實(shí)用新型]一種用于電路板焊線和補(bǔ)焊的吹氣治具

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920214384.1
• 申請(qǐng)日: 2009-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN201557329U
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張百溫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 麗清汽車科技(上海)有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34;B23K3/08
• 代理公司: 上海世貿(mào)專利代理有限責(zé)任公司 31128
• 代理人: 葉克英

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種用于電路板焊線和補(bǔ)焊的吹氣治具。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中的電路板器件焊接工藝，首先是將電子器件的引腳安裝在印刷電路板，即PCB板上，然后用電烙鐵或點(diǎn)焊機(jī)等將焊錫加熱熔化，最后將熔融狀態(tài)的焊錫點(diǎn)在PCB板上安插電子器件引腳的焊點(diǎn)上，待焊錫冷卻后即可將電子器件固定在PCB板上。在上述工藝流程中，有些電子器件，如導(dǎo)線，本身比較脆弱，耐高溫性能差。焊接過程中在器件引腳上的熔融狀態(tài)的焊錫會(huì)將熱量傳給耐高溫性能差的導(dǎo)線，導(dǎo)線等受熱后很可能會(huì)被熔斷。工作人員在這類器件的焊接過程中，要特別小心，操作麻煩。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種用于電路板焊線和補(bǔ)焊的吹氣治具，可以有效解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的焊線容易被熔斷的問題。本實(shí)用新型涉及一種用于電路板焊線和補(bǔ)焊的吹氣治具，包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)有若干個(gè)焊線點(diǎn)，工作臺(tái)的邊緣處固定有一筒體，筒體的一端封閉，另一端設(shè)有焊線進(jìn)氣口，筒體的側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)與焊線點(diǎn)位置對(duì)應(yīng)的焊線出氣孔。所述工作臺(tái)內(nèi)部設(shè)有一個(gè)空腔，所述工作臺(tái)的側(cè)壁上設(shè)有補(bǔ)焊進(jìn)氣口，所述工作臺(tái)上表面設(shè)有若干LED固定孔，所述補(bǔ)焊進(jìn)氣口和LED固定孔分別同空腔相連接。所述的工作臺(tái)為長方體，所述的筒體為圓柱體。本實(shí)用新型可有效防止熔融焊錫的熱量在焊線上擴(kuò)散，有效解決了焊接過程中焊線容易被熔斷的問題，方便工作人員操作，可減少原材料的浪費(fèi)，有效降低了產(chǎn)品成本。

附圖說明

附圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說明。

具體實(shí)施方式

圖中包括工作臺(tái)1，所述工作臺(tái)上設(shè)有若干個(gè)焊線點(diǎn)2，工作臺(tái)的邊緣處固定有一筒體3，筒體3的一端封閉，另一端設(shè)有焊線進(jìn)氣口4，筒體的側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)與焊線點(diǎn)位置對(duì)應(yīng)的焊線出氣孔5。

包括工作臺(tái)1，所述工作臺(tái)上設(shè)有若干個(gè)焊線點(diǎn)2，工作臺(tái)的邊緣處固定有一筒體3，筒體3的一端封閉，另一端設(shè)有進(jìn)氣口4，筒體的側(cè)壁上設(shè)有若干個(gè)與焊線點(diǎn)位置對(duì)應(yīng)的出氣孔5。所述的工作臺(tái)為長方體，所述的筒體為圓柱體，圓柱體筒體安裝在工作臺(tái)邊緣。筒體的進(jìn)氣口與外部的小風(fēng)機(jī)相連接。

本實(shí)用新型在工作中，先將待焊的PCB板6放在工作臺(tái)上，PCB板上焊線的位置與焊線處重合，再啟動(dòng)外部的風(fēng)機(jī)，將冷空氣從進(jìn)氣口吹進(jìn)筒體，筒體另一端是封閉的，冷空氣只能從出氣孔中吹出來。在焊線焊接過程中，冷空氣一直在吹，焊錫很快凝固，焊線不會(huì)因焊點(diǎn)散發(fā)的熱量而被熔斷。

所述工作臺(tái)內(nèi)部設(shè)有一個(gè)空腔1，所述工作臺(tái)的側(cè)壁上設(shè)有補(bǔ)焊進(jìn)氣口7，工作臺(tái)側(cè)壁上的補(bǔ)焊進(jìn)氣口7與外部的小風(fēng)機(jī)相連接，所述工作臺(tái)上表面設(shè)有若干LED固定孔8，所述補(bǔ)焊進(jìn)氣口和LED固定孔8分別同空腔相連接。PCB板初步焊接好之后，要進(jìn)行下一步的查缺補(bǔ)漏。工作人員將PCB電路板固定在工作臺(tái)上表面，確保各個(gè)突出的電子器件都在工作臺(tái)表面的凹槽內(nèi)。工作人員查看各個(gè)焊點(diǎn)，找出需要補(bǔ)焊的焊點(diǎn)，啟動(dòng)外置風(fēng)機(jī)，冷風(fēng)從工作臺(tái)的空腔內(nèi)流過，從工作臺(tái)上方的各個(gè)凹槽處流出。工作人員用加熱的烙鐵和焊錫將各個(gè)松動(dòng)的焊點(diǎn)重新焊過，完成補(bǔ)焊工作。

在補(bǔ)焊過程中，一直有冷氣在各個(gè)電子器件周圍吹過，可幫助焊點(diǎn)散熱，可保護(hù)LED等電子器件不會(huì)被燒壞。