[實用新型]一種改善OSP線路板波峰焊的通孔元件組件

有效

• 申請號: 200920214339.6
• 申請日: 2009-11-27
• 公開（公告）號: CN201541395U
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發明（設計）人: 殷麗;姚衛東;傅瑞迪;斯圖爾特;約翰;布魯斯
• 申請（專利權）人: 德爾福電子(蘇州)有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 上?？剖⒅R產權代理有限公司 31225
• 代理人: 趙志遠

技術領域

本實用新型涉及一種OSP線路板，尤其是涉及一種改善OSP線路板波峰焊的通孔元件組件。

背景技術

眾所周知，在電子產品組裝中，元(組)件與印制板的連接方法以焊料焊接為主。自2006年7月1日以來，電子產品實施“無鉛化”的指令——RoHS和WEEE，更是給世界電子產品制造業帶來重大轉變，即為了滿足電子產品“無鉛化”要求，PCB的表面處理方式必須進行重新開發、選用和評價。這時，有機可焊性保護劑OSP，作為與HASL、ENIG、化學鍍錫、化學鍍銀四種方法并列的、能夠適應“無鉛化”焊接的表面涂(鍍)覆層，被PCB業界普遍寄予厚望。目前，OSP在“無鉛化”焊接中推廣應用以來，其在PCB的應用中所占比重也越來越大。

注：OSP線路板的通常的應用過程：

貼片元件的錫膏印刷→1次或2次回流焊接→通孔元件插件→通孔元件波峰焊接。

隨著OSP的廣泛應用，我們也發現OSP在通孔元件波峰焊接工藝應用中的一些缺點，具體有如下特點：

1.經過多次表面組裝技術SMT回流焊接過程的OSP膜(指未焊接的連接盤上OSP膜)會發生變色或裂縫，導致線路板上的銅箔氧化而影響可焊性和可靠性，尤其對后續的波峰焊接過程。

2.經過多次SMT回流焊接過程的線路板，銅箔的氧化速度加快，造成存儲時間縮短。

3.目前各個OSP制造商的實際配方種類繁多，性能不一，很難根據某一種OSP配方制定一致的波峰焊接工藝菜單。

4.透明和非金屬的OSP層厚度不容易測量，透明性對涂層的覆蓋面程度也不容易看出，所以供應商這些方面的質量穩定性較難評估；在分析問題時不能很快找到問題的根本原因。

發明內容

本實用新型的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種使用范圍廣、安全經濟的改善OSP線路板波峰焊的通孔元件組件。

本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現：一種改善OSP線路板波峰焊的通孔元件組件，其特征在于，包括插件元件通孔、印刷網板，所述的印刷線路板上設置插件元件通孔，所述的插件元件通孔上設有鍍錫層，所述的印刷網板設置在插件元件通孔上，印刷網板上設有增加波峰焊通孔的開孔.

所述的插件元件通孔的內徑比印刷網板開孔的內徑小0.1-0.2mm，插件元件通孔的外徑與印刷網板開孔的外徑相等。

所述的插件元件通孔呈圓環狀。

所述的印刷網板呈環塊狀。

本實用新型提供了一種有效保護OSP線路板銅箔和提高可焊性的技術，在現有的SMT印刷過程中，在使用的印刷網板上增加波峰焊通孔的開孔，在SMT回流焊接時對插件元件通孔進行預鍍錫，達到保護銅箔，提高可焊性的目的。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：

一、使用范圍廣：能適用于所有OSP配方，不受OSP配方和制造商的影響；

二、安全經濟：使用本工藝后，不會要求多余的工藝流程，也不會造成對環境不必要的污染，不需要使用的企業重復投資；

三、工藝窗口增大：使用本工藝后，能夠制定處統一的波峰焊接工藝菜單，延長經過多次高溫后的線路板的儲存時間。

附圖說明

圖1是本實用新型組件的結構示意圖；

圖2是本實用新型組件的橫切面示意圖；

圖3是本實用新型插件元件通孔的示意圖；

圖4為本實用新型印刷網板的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。

實施例1

如圖1-4所示，一種改善OSP線路板波峰焊的通孔元件組件，包括印刷線路板1、插件元件通孔2、印刷網板3，所述的印刷線路板1上設置插件元件通孔2，所述的插件元件通孔2上設有鍍錫層，所述的印刷網板3設置在插件元件通孔2上，印刷網板3上設有增加波峰焊通孔的開孔31。當印刷網板開孔的內徑D≤1.0mm時，所述的插件元件通孔2的內徑比印刷網板開孔的內徑D小0.1mm，當印刷網板開孔的內徑D＞1.0mm時，所述的插件元件通孔2的內徑比印刷網板開孔的內徑D小0.2mm，插件元件通孔2的外徑與印刷網板1開孔的外徑d相等。所述的插件元件通孔2呈圓環狀。所述的印刷網板3呈環塊狀，其塊口徑W＝0.25mm。