[實用新型]集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構有效
| 申請號: | 200920210634.4 | 申請日: | 2009-10-13 |
| 公開(公告)號: | CN201522547U | 公開(公告)日: | 2010-07-07 |
| 發明(設計)人: | 李恬 | 申請(專利權)人: | 上海摩波彼克半導體有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R31/317 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王潔;鄭暄 |
| 地址: | 201204 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 芯片 測試 平臺 并行 交叉 轉換 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及集成電路技術領域,特別涉及集成電路芯片測試技術領域,具體是指一種集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構。
背景技術
隨著社會的不斷進步,科技的不斷發展,各行各業中越來越多地使用集成電路,集成電路工業已經成為現代電子工業中一個非常重要的領域。而其中最為重要的技術,除了設計、制造之外,就是測試和封裝工藝,尤其是對于數字基帶芯片來說,在早期開發時期,通常會設計硬件測試平臺來對芯片進行各種測試和驗證。
由于芯片本身尚不成熟,外管腳定義會在不同的階段發生一定的變化,相應的,對其進行測試的硬件測試平臺也必須做出一定的改變以應付這種變化。但是數字基帶芯片早期開發時期的這種硬件測試平臺由于系統結構復雜,價格很昂貴,如果對應于一版的芯片就要重新開發硬件測試平臺,無疑會大大增加成本和開發周期。
在電路調試板上,一對走線的發送接收功能在定義好后就較難做更改。請參閱圖1所示,若一組并行線要改成交叉線就只有采用割線,飛線的方式,費時費力,同時影響了整體測試性能和測試準確度。這樣就給集成電路封裝測試的工作帶來了很大的不便,影響了集成電路的生產效率。
實用新型內容
本實用新型的目的是克服了上述現有技術中的缺點,提供一種能夠保證在集成電路芯片外管腳信號定義發生變化時無需重新改變任何硬件板結構就可實現并行線和交叉線的轉換、結構簡單實用、操作快捷方便、工作性能穩定可靠、適用范圍較為廣泛的集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構。
為了實現上述的目的,本實用新型的集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構具有如下構成:
該集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構,包括設置于測試平臺上的第一信號走線、第二信號走線、第三信號走線和第四信號走線,其主要特點是,所述的測試平臺上還設置有分別與所述的第一信號走線、第二信號走線、第三信號走線和第四信號走線位置相對應的第一信號端子、第二信號端子、第三信號端子和第四信號端子,所述的第一信號走線與所述的第一信號端子相連接,所述的第二信號走線與所述的第二信號端子相連接,所述的第三信號走線與所述的第四信號端子相連接,所述的第四信號走線與所述的第三信號端子相連接,所述的轉換結構中還包括第一選擇連接元件和第二選擇連接元件,所述的第一選擇連接元件將所述的第一信號端子選擇性地與第二信號端子或者第三信號端子相連通,所述第二選擇連接元件將所述的第四信號端子選擇性地與第三信號端子或者第二信號端子相連通。
該集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構中的第一信號走線和第一信號端子均位于左上位置,所述的第二信號走線和第二信號端子均位于右上位置,所述的第三信號走線和第三信號端子均位于左下位置,所述的第四信號走線和第四信號端子均位于右下位置。
該集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構中的第一信號端子、第二信號端子、第三信號端子和第四信號端子均可以為焊盤。
該集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構中的第一選擇連接元件和第二選擇連接元件均可以為連接電阻。
該集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構中的第一信號端子、第二信號端子、第三信號端子和第四信號端子均也可以為跳線插針。
該集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構中的第一選擇連接元件和第二選擇連接元件均也可以為跳線帽。
采用了該實用新型的集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構,由于其中采用了四個信號端子和二個選擇連接元件,同時第一選擇連接元件將第一信號端子選擇性地與第二信號端子或者第三信號端子相連通,第二選擇連接元件將第四信號端子選擇性地與第三信號端子或者第二信號端子相連通,從而保證了在集成電路外管腳信號定義發生變化時無需重新設計開發任何硬件板就可實現并行線和交叉線的轉換,不僅設計巧妙,結構簡單實用,而且操作快捷方便,工作性能穩定可靠,從而在集成電路芯片早期開發時期就能夠提高性能,增加可測試性,節省了成本,節省開發周期,適用范圍較為廣泛,給集成電路封裝測試工作帶來了極大的便利。
附圖說明
圖1為現有技術中常規的并行走線和交叉走線的方式示意圖。
圖2為本實用新型的集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構實現并行走線的電路結構示意圖。
圖3為本實用新型的集成電路芯片測試平臺上并行/交叉走線轉換結構實現交叉走線的電路結構示意圖。
具體實施方式
為了能夠更清楚地理解本實用新型的技術內容,特舉以下實施例詳細說明。
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