[實用新型]用于防止機臺控制器受侵蝕的保護罩有效
| 申請號: | 200920209611.1 | 申請日: | 2009-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN201532938U | 公開(公告)日: | 2010-07-21 |
| 發明(設計)人: | 李廣寧 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 20120*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 防止 機臺 控制器 侵蝕 護罩 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制造領域,且特別涉及一種用于防止機臺控制器受侵蝕的保護罩。
背景技術
晶圓制造領域所使用的機臺經常要對晶圓進行酸性溶液或者堿性溶液處理,但是由于這類機臺的控制器沒有保護裝置,使得其可能遭受酸堿性物質侵蝕,嚴重時可能導致控制器損壞。
例如現有技術中用于進行化學電鍍的機臺,其控制器放置于機臺底部,上面是機臺主框架部分,由于化學電鍍機臺內部酸性較強,此外當臨近預防性保養時間時,機臺內部硫酸銅晶體也會增加,其易溶于水,從而會形成酸性較強的酸性溶液,順著機臺主框架底部的空隙流下就有可能侵蝕機臺控制器,嚴重時會導致控制器報廢,由于控制器價格昂貴并且維修耗時耗力,因此容易造成較大的損失。
實用新型內容
本實用新型提出一種用于防止機臺控制器受侵蝕的保護罩,可有效防止機臺控制器受到酸性或者堿性溶液的侵蝕,從而保障機臺正常運行。
為了達到上述目的,本實用新型提出一種用于防止機臺控制器受侵蝕的保護罩,包括擋板部以及至少兩個支撐部,所述擋板部的形狀和大小與所述機臺控制器相適配,所述至少兩個支撐部位連接于所述擋板部并位于所述擋板部的同一側。
可選的,所述支撐部均勻分布在所述擋板部周邊。
可選的,所述擋板部的面積大于所述機臺控制器的面積。
可選的,所述保護罩的材料為防酸防堿的聚氯乙烯材料。
本實用新型提出的用于防止機臺控制器受侵蝕的保護罩,將保護罩置于機臺控制器上方,并利用多個支撐部將保護罩定位在機臺控制器上,由于保護罩擋住了機臺主框架底部漏出的酸性或者堿性溶液,因此可有效防止機臺控制器受到酸性或者堿性溶液的侵蝕,從而保障機臺正常運行。
附圖說明
圖1所示為本實用新型較佳實施例的保護罩結構示意圖。
具體實施方式
為了更了解本實用新型的技術內容,特舉具體實施例并配合所附圖說明如下。
請參考圖1,圖1所示為本實用新型較佳實施例的保護罩結構示意圖。本實用新型提出一種用于防止機臺控制器受侵蝕的保護罩,包括擋板部100以及至少兩個支撐部200,所述擋板部100的形狀和大小與所述機臺控制器相適配,所述至少兩個支撐部200連接于所述擋板部100并位于所述擋板部100的同一側。圖1中所示的支撐部200的數量為4個,均勻分布在所述擋板部100周邊,以便保證保護罩的平衡和穩定,不會在控制器上移動或掉落,當然支撐部200的數量可以是2個或者3個,其作用是和擋板部100一起罩住整個控制器并保持穩固。所述擋板部100的面積大于所述機臺控制器的面積,充分遮住整個機臺控制器,避免其受到機臺主框架底部漏出的殘留酸性或者堿性溶液的侵蝕。所述保護罩的材料為防酸防堿的聚氯乙烯(Polyvinylchloride,PVC)材料,有效地防止機臺控制器受到酸性或者堿性溶液的侵蝕,同時也延長了保護罩的使用壽命,在機臺預防性保養時間內也可將保護罩取出清洗再次使用。
綜上所述,本實用新型提出的用于防止機臺控制器受侵蝕的保護罩,將保護罩置于機臺控制器上方,并利用多個支撐部將保護罩定位在機臺控制器上,由于保護罩擋住了機臺主框架底部漏出的酸性或者堿性溶液,因此可有效防止機臺控制器受到酸性或者堿性溶液的侵蝕,從而保障機臺正常運行。
雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上,然其并非用以限定本實用新型。本實用新型所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本實用新型的精神和范圍內,當可作各種的更動與潤飾。因此,本實用新型的保護范圍當視權利要求書所界定者為準。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





