[實用新型]低維護模塊化機箱

有效

• 申請號: 200920207780.1
• 申請日: 2009-08-13
• 公開（公告）號: CN201491454U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 陸奚峰;徐馳;胡丕專;邵暉
• 申請（專利權）人: 上海聚星儀器有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海正旦專利代理有限公司 31200
• 代理人: 張磊

技術領域

本實用新型屬于機箱散熱技術領域，具體涉及一種低維護模塊化機箱。

背景技術

隨著電子產品集成度的提高，系統功耗也在不斷提升，為了保證系統的正常工作，通風散熱是很多系統都需要面臨的問題。通過優化通風口設計，增加風扇數量，安裝散熱模塊等方法都可以增強系統的散熱能力，提高系統負荷。在裝有風扇的情況下，不可避免會有吸附物粘貼在風扇濾網或風扇上，使得系統每隔一段時間需要對通風口進行清洗維護，以保證系統工作在可靠條件下。

發明內容

本實用新型的目的在于提出一種低維護模塊化機箱。

本實用新型提出的低維護模塊化機箱，由定制化機箱1、風扇2、濾網3、背板4和板卡5組成，其中，定制化機箱1的頂部設有上出風口，底部設有下進風口，定制化機箱1的下進風口面積大于上出風口面積，風扇2位于上出風口處，濾網3位于下進風口處；背板4和板卡5位于定制化機箱1內，背板4位于定制化機箱1內一側，板卡5插入背板4一側，背板4和板卡5均位于垂直于風扇2的風向位置。

本實用新型中，背板4與板卡5垂直于風扇2的風向，使粉塵附著于背板4、板卡5的可能性降低。

本實用新型中，濾網3安裝于下進風口，上出風口安裝風扇2。由于下進風口的面積大于上出風口使得機箱下部壓強小于上出風口部，因此定制化機箱1內的殘留粉塵等會順著氣流被帶出定制化機箱1，而不會留于定制化機箱1內。

本實用新型的使用方法如下：

第一步：確定設備使用背板的尺寸以及需要符合的規范。

第二步：選擇符合要求的外置定制化機箱，按照要求設計機箱接口，搭建機箱框架。

第三步：為定制化機箱安裝上部風扇及下部的濾網，為設備提供相應的電源，系統即可工作。

本實用新型構思新穎，結構簡單，成本低廉，使用方便。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構圖示。

圖中標號：1為定制化機箱，2為風扇，3為濾網，4為背板，5為板卡。

具體實施方式

下面通過實施例進一步說明本實用新型。

實施例1：首先確定背板4的尺寸，以便選擇符合要求的定制化機箱1。背板的大小視需要插入背板的板卡數目而定。在定制化機箱1的上部安裝有風扇2，同時保證其為出風口。在定制化機箱1的下部安裝有濾網3，以濾除雜物。為系統提供相應電源，插入板卡5后系統即搭建完成。圖1所示的為板卡5垂直插入的情況，也可以旋轉90度，使其水平插入。