[實用新型]多芯片LED封裝散熱結構

無效

• 申請號: 200920205791.6
• 申請日: 2009-09-30
• 公開（公告）號: CN201629332U
• 公開（公告）日: 2010-11-10
• 發明（設計）人: 李峰
• 申請（專利權）人: 李峰;盧建新;姚元保;田海龍
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/00
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 齊文劍

1.一種多芯片LED封裝散熱結構，包括大型熱沉板、LED芯片、PCB板、絕緣層，所述PCB板固定于熱沉板之上，在PCB板和熱沉板之間還設有一層絕緣層，所述LED芯片集中封裝于熱沉板之上，其特征在于，在所述熱沉板上有若干封裝位置，在每個封裝位置都設置有一個凹槽，所述LED芯片被封裝在所述凹槽內；所述LED芯片的負極焊接到熱沉板，LED芯片的陽極線焊接到PCB板上；整個LDE芯片被封膠于凹槽內。

2.根據權利要求1所述多芯片LED封裝散熱結構，其特征在于，在所述熱沉板上每個凹槽的一邊打孔，在孔里面鑲嵌一根銅柱，銅柱的直徑范圍是0.3-0.8mm，所述LED芯片的負極焊接到所述銅柱上。

3.根據權利要求1所述多芯片LED封裝散熱結構，其特征在于，較佳布置方式是讓LED芯片的上表面和熱沉板平面呈平行。

4.根據權利要求1所述多芯片LED封裝散熱結構，其特征在于，在熱沉板最外層覆蓋了一層保護層，用于保護電子線路，防止氧化和脫落；所述LED芯片底部通過固定用膠固定于熱沉板的凹槽內。

5.根據權利要求1所述多芯片LED封裝散熱結構，其特征在于，所述凹槽呈現立方體形、圓柱體形、橢圓體形或者是由拋物線旋轉所形成下陷的形狀。

6.根據權利要求1所述多芯片LED封裝散熱結構，其特征在于，所述大型熱沉板的封裝孔位呈矩陣排布、圓形排布。

7.根據權利要求1所述多芯片LED封裝散熱結構，其特征在于，所述大型熱沉板采用散熱性能良好的鋁、銅金屬材料制作。

8.根據權利要求1所述多芯片LED封裝散熱結構，其特征在于，所述封膠可以采用UV膠、硅膠。