[實用新型]手機殼結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920203368.2
• 申請日: 2009-09-17
• 公開（公告）號: CN201550148U
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發(fā)明（設計）人: 陳義鋒
• 申請（專利權(quán)）人: 沈陽晨訊希姆通科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 遼寧沈陽國興專利代理有限公司 21100
• 代理人: 李叢

技術(shù)領域

本實用新型涉及不銹鋼塑膠模內(nèi)注塑手機機殼。特別是手機殼結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前常用的不銹鋼模內(nèi)注塑機殼，設計時都是采用塑膠全面包覆(直接四周包裹)不銹鋼的結(jié)構(gòu)方式，但受機型寬度和厚度的限制，包覆不銹鋼的塑膠層的厚度，寬度，面積都偏小，直接導致在相關測試使用過程中頻繁出現(xiàn)因粘合不牢，塑膠與不銹鋼剝離的問題。通常的模內(nèi)注塑不銹鋼的平面圖如圖1，圖3所示。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是要解決上述塑膠層與不銹鋼骨架易于剝離的問題，提供手機殼結(jié)構(gòu)。

手機殼結(jié)構(gòu)，包括不繡鋼骨架和塑膠層，其特征在于：在機殼不繡鋼骨架的正面四周上增加一圈圓孔，使包覆不繡鋼骨架外表面和內(nèi)表面的塑膠層通過這些圓孔在厚度方向上連接起來，互相拉住對方，增加附著強度；同時在長度寬度方向上卡住不銹鋼，使其更好的與不銹鋼結(jié)合在一起。

本實用新型采用的構(gòu)造簡單，強度高且不易剝離脫落的不銹鋼模內(nèi)注塑機殼加強結(jié)構(gòu)，是在機殼不繡鋼骨架的正面四周上增加一圈圓孔，使包覆不繡鋼骨架外表面和內(nèi)表面的塑膠層通過這些圓孔在厚度方向上連接起來，互相拉住對方，增加附著強度；同時在長度寬度方向上卡住不銹鋼，使其更好的與不銹鋼結(jié)合在一起，減少剝離可能，詳情如圖2，圖4所示。

附圖說明

圖1.通常的不銹鋼模內(nèi)注塑機殼的二維圖。

圖2.改進后的模內(nèi)注塑不銹鋼與機殼結(jié)合平面圖。

圖3.通常的不銹鋼模內(nèi)注塑機殼的二維圖。

圖4.改進后的模內(nèi)注塑不銹鋼與機殼結(jié)合平面圖。

具體實施方式

一種多功能全鍵盤EDGE手機不銹鋼模內(nèi)注塑機殼加強結(jié)構(gòu)的實例如下：

機殼長85毫米，寬48.7毫米，機殼不繡鋼骨架厚0.3毫米：

機殼不銹鋼正面兩側(cè)各增加22個圓孔，每個圓孔直徑1毫米，無凸起；

正面頂部增加8個小圓孔，每個圓孔直徑1mm，4個中圓孔，每個圓孔直徑1.5mm，5個大圓孔，每個圓孔直徑2mm；

經(jīng)過模內(nèi)注塑以后，機殼不銹鋼正面兩側(cè)頂部圓孔中會填滿塑膠，從而使機殼不銹鋼與塑膠在圓孔處緊密的結(jié)合相連，經(jīng)過可靠性1.2m跌落測試，沒有出現(xiàn)塑膠與機殼不銹鋼分離脫落以及塑膠斷裂的問題，塑膠與不銹鋼剝離的問題得到明顯改善。