[實用新型]高集成智能型功率模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920196140.5
• 申請日: 2009-09-10
• 公開（公告）號: CN201479004U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發(fā)明（設計）人: 汪水明;何曉東;戴志展;沈華
• 申請（專利權）人: 嘉興斯達微電子有限公司
• 主分類號: H02M3/155
• 分類號: H02M3/155;H02M1/32;H02M1/00
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 沈志良

1.一種高集成智能型功率模塊，包括外殼和功率基板，在外殼內集成有功率模塊、驅動模塊，其特征在于外殼內還集成有內置輔助模塊，所述的內置輔助模塊至少包括懸浮電源模塊、平行板電容矩陣模塊、時間常數設置電容模塊、短路保護模塊、三相N端電流檢測模塊和溫度檢測模塊；驅動模塊上連接有懸浮電源模塊、時間常數設置電容模塊、短路保護模塊、溫度檢測模塊；功率模塊上連接有三相N端電流檢測模塊，平行板電容矩陣模塊和懸浮電源模塊入驅動模塊連接。

2.根據權利要求1所述的高集成智能型功率模塊，其特征在于內置懸浮電源模塊包括一個自激震蕩之信號源、高速開關S1與S2、二極管D1與D2、平行板電容C_H與C_L以及電阻R_G1。

3.根據權利要求1所述的高集成智能型功率模塊，其特征在于平行板電容矩陣模塊利用功率基板線路之間的幾何結構，在輸入引腳與內部COM之間，填入高介電常數材料構成。

4.根據權利要求1所述的高集成智能型功率模塊，其特征在于時間常數設置電容模塊設于最接近驅動模塊特定管腳處。

5.根據權利要求1所述的高集成智能型功率模塊，其特征在于短路保護模塊是依靠工藝封裝的平行板電容與無感、高精度、低熱影響電阻形成的濾波RC模塊。

6.根據權利要求1所述的高集成智能型功率模塊，其特征在于三相N端電流檢測模塊的三臂電流檢測電阻R_SU、R_SV、R_SW集成于功率基板上。