[實用新型]一種微型RFID玻璃管電子標簽無效
| 申請號: | 200920194450.3 | 申請日: | 2009-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN201489564U | 公開(公告)日: | 2010-05-26 |
| 發明(設計)人: | 蔡小如 | 申請(專利權)人: | 中山達華智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/07 | 分類號: | G06K19/07 |
| 代理公司: | 中山市石岐區紅徽專利商標事務所 44286 | 代理人: | 鄒常友 |
| 地址: | 528415 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 微型 rfid 玻璃管 電子標簽 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電子標簽,特別是一種裝封在玻璃管內的非接觸式電子標簽。
背景技術
隨著RFID非接觸識別技術的全面普及,市面上的RFID電子標簽的種類越來越趨向于多頻段發展,其外觀形式也越來越多樣化。由于RFID技術的不斷持續進步,RFID電子標簽的制作發展也日臻成熟,并在各行各業得到了廣泛的應用。然而,由于傳統的RFID電子標簽卡類,受自身外觀形狀以及物理尺寸的局限,不可能適用于所有的使用場合,如商品防偽、寵物標識、使用環境比較特殊的場合等,必須使用體積相對較小的RFID電子標簽,尤其是微型RFID電子標簽。
中國專利號為ZL200620062913.7,公開號為2938228的“一種小型電子標簽”的實用新型專利公開了一種電子標簽,該電子標簽采用的技術方案是:將集成電路裸片疊在貼片電容上,貼片電容的兩端通過連接線與集成電路裸片的引腳連接,在貼片電容上粘結有絕緣保護膠,絕緣保護膠將整個集成電路裸片包于其內,電路裸片包于其內,使貼片電容和集成電路裸片構成一個整體,天線線圈的兩個端頭連接至貼片電容的兩端,該電子標簽將全部構件封裝在一個內徑不到兩毫米的玻璃管內,克服了普通型RFID電子標簽體積偏大,無法在一些對其體積要求較嚴的場所使用的缺陷,作為RFID家族中的一個分支,這種微型電子標簽,與其它品種的非接觸智能卡產品在各個行業領域的大量推廣,起到了非常好的拓展和互補性作用,但由于該電子標簽中存在一貼片電容,體積還不夠小,特別是該電子標簽未使用導磁率高的微型磁棒,其感應靈敏度不高,識別距離很有限。
發明內容
為了克服現有技術的不足,本實用新型提供一種體積小、靈敏度高、識別距離遠的微型RFID玻璃管電子標簽。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種微型RFID玻璃管電子標簽,包括裝封在鋼化玻璃管內的內置電容的RFID芯片,與RFID芯片電連接的線圈,所述線圈繞制在一磁芯上形成標簽天線。
作為本實用新型的進一步改進,所述RFID芯片和線圈采用直邦工藝焊接;所述鋼化玻璃管內填充有密封膠。
本實用新型的有益效果是:本實用新型采用的RFID芯片內置電容,無需外加,因此,體積更小,標簽天線由一繞制在磁芯上的線圈形成,大大提高了電子標簽的感應靈敏度,使得在同等情況下的RFID微型電子標簽的識別距離和可靠性大大增強,實用性也更加廣泛,屬于真正的微型電子標簽。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
參照圖1,一種微型RFID玻璃管電子標簽,包括裝封在鋼化玻璃管5內的內置電容的RFID芯片3,與RFID芯片3電連接的高強度純銅漆包線制作的線圈2,由于采用的RFID芯片內置電容,無需外加,因此,體積更小,屬于真正的微型電子標簽;所述線圈2繞制在一高導磁率磁芯1上形成標簽天線,大大提高了電子標簽的感應靈敏度,使得在同等情況下的RFID微型電子標簽的識別距離和可靠性大大增強,實用性也更加廣泛。
本實用新型的RFID芯片3和線圈2采用直邦工藝焊接,連接可靠,質量有保障,架構更加合理;所述鋼化玻璃管5內填充有綠色環保的專業電子密封膠4,該密封膠4會以無縫隙填充的方式把磁芯1、線圈2及線圈2與RFID芯片3的直邦處密封住,結構更加堅實,灌膠后將鋼化玻璃管5的另一端燒結封堵即可。
以上只是本實用新型的較佳具體實施方式,不能限定本實用新型的保護范圍,只要是依照本實用新型的保護范圍所作的修飾與變化,仍屬于本發明創造涵蓋的范圍之內。
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