[實用新型]壓板結構

有效

• 申請號: 200920193314.2
• 申請日: 2009-08-19
• 公開（公告）號: CN201491378U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 莫介云
• 申請（專利權）人: 廣東依頓電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B15/08;B32B15/20
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司 44211
• 代理人: 謝自安

【技術領域】

本實用新型涉及一種電路板的壓板結構。

【背景技術】

現有的電路板的壓板結構，一般是多層結構，就是兩個基板亦稱中層覆銅板7，10，再在基板上、下表面加上絕緣層8、9，亦即是內上、下層樹脂膠片8和中層樹脂膠片9。之后再貼上銅板或者銅箔11，以此類推，根據需要再添加層。中層覆銅板7的厚度為28mil。中層覆銅板10的厚度為3.5mil。內上、下層樹脂膠片8的厚度為7.5mil，中層樹脂膠片9的厚度為4mil，由于置于整層結構中的兩個樹脂膠片厚度差比較大，見附圖2所示。

這樣導致整板壓板結構不對稱，因此，在電路板制作過程中，容易產生以下的缺陷：其一、會出現內層的分層；其二、會出現爆板的情況；其三、電路板制作出來后會出現板彎曲嚴重；其四、會對后續的電路板貼裝埋下品質隱患。

【實用新型內容】

本實用新型目的是克服了現有技術中的不足而提供一種品質好、使整板結構趨于對稱、避免爆板、控制了分層和板彎曲的壓板結構。

為了解決上述存在的技術問題，本實用新型采用下列技術方案：

壓板結構，其特征在于包括有中間中層覆銅板，在中層覆銅板上、下表面分別粘貼有內上層樹脂膠片和內下層樹脂膠片，在上、下兩個內層樹脂膠片外表面分別合壓有外層覆銅板，在上、下兩個外層覆銅板外表面分別粘貼有外層樹脂膠片，在兩個外層樹脂膠片外表面分別設有一層銅箔。

如上所述的壓板結構，其特征在于所述中層覆銅板的厚度為18mil。

如上所述的壓板結構，其特征在于所述外層覆銅板的厚度為3.5mil。

如上所述的壓板結構，其特征在于所述內上層樹脂膠片的厚度為6.5mil，內下層樹脂膠片的厚度為4mil。

如上所述的壓板結構，其特征在于所述外層樹脂膠片的厚度為7.5mil。

本實用新型與現有技術相比有如下優點：本實用新型采用一塊最厚的覆銅板置于中層，之后在中層的覆銅板上、下方放置相同厚度的覆銅板，使整塊板從中間分開，以中間為對稱軸，上、下結構趨于對稱。這樣會帶來如下好處：其一、有效地控制了分層缺陷；其二、有效地避免了爆板缺陷；其三、有效地控制板的彎曲；其四、有效地保障了電路板的貼裝質量。

【附圖說明】

圖1是本實用新型的示意圖；

圖2是現有技術的示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖對本實用新型進行詳細描述：

壓板結構，包括中間中層覆銅板1，該中層覆銅板1的厚度為18mil。在中層覆銅板1上、下表面分別粘貼有內上層樹脂膠片2和內下層樹脂膠片6，內上層樹脂膠片2的厚度為6.5mil。內下層樹脂膠片6的厚度為4mil。在上、下兩個內層樹脂膠片2、6外表面分別合壓有外層覆銅板3，外層覆銅板3的厚度為3.5mil。在上、下兩個外層覆銅板3外表面分別粘貼有外層樹脂膠片4，外層樹脂膠片4的厚度為7.5mil。在兩個外層樹脂膠片4外表面分別設有一層銅箔5。

這樣的壓板結構，使整板的上、下結構趨于對稱。比如上面的外層樹脂膠片4的厚度加上外層覆銅板3等于下面的外層樹脂膠片4的厚度加下外層覆銅板3。這樣整板電路板的質量更加好，性能穩定。