[實(shí)用新型]一種帶有厚度補(bǔ)償層的射頻識(shí)別標(biāo)簽

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920186428.4
• 申請(qǐng)日: 2009-07-17
• 公開（公告）號(hào): CN201532728U
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 焦林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 焦林
• 主分類號(hào): G09F3/02
• 分類號(hào): G09F3/02;G09F7/00;G06K19/07
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種帶有厚度補(bǔ)償層的射頻識(shí)別標(biāo)簽，包括標(biāo)簽本體(1)，所述標(biāo)簽本體(1)包括本體外層(3)和本體里層(2)，本體外層(3)和本體里層(2)內(nèi)設(shè)置有射頻識(shí)別標(biāo)簽的天線層(4)和芯片(5)，所述天線層(4)和芯片(5)疊加復(fù)合在一起并被本體外層(3)和本體里層(2)包覆，其特征在于，在所述本體外層(3)和本體里層(2)之間芯片(5)周圍設(shè)置有芯片厚度補(bǔ)償層(8)，所述芯片厚度補(bǔ)償層(8)與所述芯片(5)平行并被本體外層(3)和本體里層(2)包覆。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有厚度補(bǔ)償層的射頻識(shí)別標(biāo)簽，其特征還在于，在所述本體外層(3)和本體里層(2)之間天線層(4)周圍設(shè)置有天線厚度補(bǔ)償層(9)，所述天線厚度補(bǔ)償層(9)與所述天線層(4)平行并被本體外層(3)和本體里層(2)包覆。