[實(shí)用新型]散熱型印制電路板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920185595.7
• 申請(qǐng)日: 2009-06-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201479460U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 嚴(yán)晉花
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州大展電路工業(yè)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 蘇州創(chuàng)元專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103
• 代理人: 范晴

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種散熱型印制電路板。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中的散熱型印制電路板一般包括一散熱基材，散熱基材表面的介質(zhì)層，以及介質(zhì)層表面用于電路架構(gòu)的銅膜，且電路架構(gòu)以外的散熱基材外露，以通過(guò)散熱基材達(dá)到良好的散熱效果。其中散熱基材一般為散熱較好的金屬基材，因此這種散熱型印制電路板的成本較高。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是提供一種散熱型印制電路板，其在具有較好的散熱性能的前提下，成本較低，節(jié)約金屬資源。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種散熱型印制電路板，包括電路板基材和電路板基材上的電路架構(gòu)層，所述電路板基材未設(shè)置電路架構(gòu)層的一側(cè)表面鍍?cè)O(shè)有散熱膜層。

本實(shí)用新型進(jìn)一步的技術(shù)方案是：一種散熱型印制電路板，包括電路板基材和電路板基材上的電路架構(gòu)層，其中電路架構(gòu)層為構(gòu)成電路結(jié)構(gòu)的銅膜，該電路構(gòu)架層可以是單層設(shè)于基材的一側(cè)表面的，也可是多層的，但是基材的另一側(cè)表面不設(shè)置電路構(gòu)架層。所述電路板基材未設(shè)置電路架構(gòu)層的一側(cè)表面鍍?cè)O(shè)有散熱銅膜。所述電路板兩側(cè)表面鍍?cè)O(shè)有反光層。所述反光層為反光油墨層。該反光油墨層分別鍍?cè)O(shè)于基材兩側(cè)的電路構(gòu)架層和散熱銅膜的外表面。

本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn)是：

1.本實(shí)用新型在普通電路板基材的一表面鍍?cè)O(shè)有金屬散熱膜，與直接使用金屬散熱基材相比，散熱膜的厚度要薄的多，更加節(jié)約金屬資源，減少生產(chǎn)成本，同時(shí)設(shè)于表面的金屬散熱膜的散熱效果也比較良好。

2.本實(shí)用新型于印制電路板兩側(cè)表面直接鍍?cè)O(shè)有反光油墨層，無(wú)需在電路板加工安裝好以后再設(shè)置反光層，簡(jiǎn)化工藝步驟，同時(shí)減少光能吸收，減少了電路板熱量的增加。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。

其中：1電路板基材；2電路構(gòu)架層；3散熱膜層；4反光層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

實(shí)施例：如圖1所示，一種單層散熱型印制電路板，包括酚醛樹(shù)脂的電路板基材1和電路板基材1一側(cè)表面的電路架構(gòu)層2，所述電路架構(gòu)層2為導(dǎo)電銅膜層，所述電路板基材1未設(shè)置電路架構(gòu)層2的另一側(cè)表面鍍?cè)O(shè)有散熱膜層3；所述散熱膜層3為散熱銅膜。

所述電路板兩側(cè)表面鍍?cè)O(shè)有反光層4；所述反光層4為白色的反光油墨層。

本實(shí)用新型與直接使用金屬散熱基材相比，散熱膜的厚度要薄的多，更加節(jié)約金屬資源，減少生產(chǎn)成本，同時(shí)設(shè)于表面的金屬散熱膜的散熱效果也比較良好；本實(shí)用新型于印制電路板兩側(cè)表面直接鍍?cè)O(shè)反光油墨層，無(wú)需在電路板加工安裝好以后再設(shè)置反光層，簡(jiǎn)化工藝步驟，同時(shí)減少光能吸收，減少了電路板熱量的增加。