[實用新型]新型耳機芯無效
| 申請號： | 200920185074.1 | 申請日： | 2009-05-20 |
| 公開（公告）號： | CN201435809Y | 公開（公告）日： | 2010-03-31 |
| 發明（設計）人： | 肖學揚;方潔;劉雪梅;肖燕飛;羅文彥 | 申請（專利權）人： | 江西聯創宏聲電子有限公司 |
| 主分類號： | H04R1/10 | 分類號： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 江西省專利事務所 | 代理人： | 張 靜 |
| 地址： | 330096江西省*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 新型 耳機 | ||
【說明書】：
技術領域
本實用新型涉及一種新型耳機芯。
背景技術
傳統技術中對于諸如厚度為4μm、6μm等超薄振膜耳機芯，因為材質太薄，在加工及周轉過程中極易變形受損，導致耳機產生失真或音沙。
發明內容
本實用新型的目的在于：克服傳統技術中耳機芯振膜極易變形受損的缺陷，對其結構進行改進，提供一種較好解決上述問題的耳機芯新結構。
本實用新型技術方案如下：對傳統耳機進行改進，在耳機芯的振膜外圈加一圈銅制保護環。
本實用新型所述保護環由銅材制成。
本實用新型結構簡單、裝配方便，結構牢固，可有效解決耳機芯振膜極易變形受損的問題，有效改善耳機的低頻性能。
附圖說明
圖1為本實用新型結構示意圖；
圖2為圖1俯視圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行詳細說明。
本實用新型包括耳機面蓋、振動部及磁路部，在耳機芯的振膜1外圈加一圈銅制保護環2，且將耳機面蓋直接與振動部分和磁路部分組裝成耳機芯。使同等外徑的耳塞，振膜直徑增加。
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