[實用新型]氣動閥控制砂漿流量裝置

有效

• 申請號: 200920185034.7
• 申請日: 2009-05-18
• 公開（公告）號: CN201415449Y
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 楊杰
• 申請（專利權）人: 晶科能源有限公司
• 主分類號: B28D7/00
• 分類號: B28D7/00;B28D5/00
• 代理公司: 江西省專利事務所
• 代理人: 楊志宇

技術領域

本實用新型涉及一種晶體的切片過程中的砂漿流量控制裝置，特別是一種氣動閥控制砂漿流量裝置。

背景技術

在現有晶體的切片過程中，利用鋼線帶動砂漿進行切割作業。在進線和回線組成的雙向走線的工藝下，由于砂漿的流量不變。在走新的進線時對硅片的磨削量和回舊線時對硅片的磨削量不一致。這樣易造成硅片的片間厚度的差異過大。如果厚度差異超過一定范圍，視為不合格產品。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種氣動閥控制砂漿流量裝置。

本實用新型的技術方案為：

氣動閥控制砂漿流量裝置，砂漿攪拌桶與砂漿主管道連通，砂漿攪拌桶與砂漿副管道連通；砂漿主管道與砂漿第一支管道、砂漿第二支管道、砂漿第三支管道、砂漿第四支管道、砂漿第五支管道分別連通；其中：砂漿副管道通過氣動閥與砂漿第一支管道、砂漿第二支管道、砂漿第三支管道、砂漿第四支管道、砂漿第五支管道分別連通；能感受進線和回線信號的感應裝置安裝在氣動閥側面，感應裝置通過導線與氣動閥連接。砂漿第一支管道、砂漿第二支管道分別平行的分布在第一塊硅錠外側；砂漿第四支管道、砂漿第五支管道分別平行的分布在第二塊硅錠外側；砂漿第三支管道平行的分布在第一塊硅錠和第二塊硅錠之間。

本實用新型的優點：感應裝置和氣動閥聯合使用，可根據需要調整切割時的不同流量的砂漿，以達到切割硅片厚度的均勻性。

附圖說明

附圖1是本實用新型的結構示意圖。

附圖標記：砂漿第一支管道1、砂漿第二支管道2、砂漿第三支管道3、砂漿第四支管道4、砂漿第五支管道5、砂漿主管道6、砂漿副管道7、砂漿攪拌桶8、感應裝置9、氣動閥10、硅錠11、進線12、回線13。

具體實施方式

實施例1、

氣動閥控制砂漿流量裝置，砂漿攪拌桶8與砂漿主管道6連通，砂漿攪拌桶8與砂漿副管道7連通；砂漿主管道6與砂漿第一支管道1、砂漿第二支管道2、砂漿第三支管道3、砂漿第四支管道4、砂漿第五支管道5分別連通；其中：砂漿副管道7通過氣動閥10與砂漿第一支管道1、砂漿第二支管道2、砂漿第三支管道3、砂漿第四支管道4、砂漿第五支管道5分別連通；能感受進線12和回線13信號的感應裝置9安裝在氣動閥10側面，感應裝置9通過導線與氣動閥10連接。

實施例2、

氣動閥控制砂漿流量裝置，其中：砂漿第一支管道1、砂漿第二支管道2分別平行的分布在第一塊硅錠11外側；砂漿第四支管道4、砂漿第五支管道5分別平行的分布在第二塊硅錠11外側；砂漿第三支管道3平行的分布在第一塊硅錠11和第二塊硅錠11之間。其余同實施例1。

工作原理：

在新的進線12進行切割的過程中，砂漿主管道6以70L/min的流量供給砂漿用于切割硅錠11，砂漿副管道7關閉。當回線13切割時，感應裝置9感應到回線13的信號，并將感應到的信號反饋給氣動閥10，氣動閥10開啟，此時，由砂漿主管道6以70L/min的流量供給砂漿用于切割同時砂漿副管道7以10L/min的流量供給砂漿用于切割，故用于回線13時砂漿總流量為80L/min。當再次進給新的進線12時，感應裝置9感應到新的進線12的信號，并將感應到的信號反饋給氣動閥10，氣動閥10關閉。以此循環，該新增裝置可為切割進新線和回舊線提供不同流量的砂漿，以達到切割硅片厚度的均勻性。砂漿第一支管道1、砂漿第二支管道2、砂漿第三支管道3、砂漿第四支管道4、砂漿第五支管道5都可以同時接受砂漿主管道6、砂漿副管道7輸送過來的砂漿，也可以關閉砂漿副管道7，只接受砂漿主管道6輸送過來的砂漿。

采用實施例2提供的硅錠11和各砂漿支管道的布局方式，再配合70L/min，10L/min，80L/min等參數可以達到最佳效果。如果增加硅錠11的數量，布局發生變化，可能需要調整流量參數才能達到理想效果。

改善后效果比較：

改善前，進線12和回線13時的砂漿流量一樣，由于鋼線的磨損，造成進新線的磨削量要大于回舊線的磨削量。

改善后，增大了回線13時的砂漿流量。保證了新進線12和回線13時的磨削量一致。

附圖中的箭頭方向代表了砂漿流動方向或者進線、回線的流動方向。