[實用新型]一種高導熱性LED照明裝置

無效

• 申請號: 200920178881.0
• 申請日: 2009-09-23
• 公開（公告）號: CN201531852U
• 公開（公告）日: 2010-07-21
• 發明（設計）人: 熊毅偉;游之東;盧少鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市波萊特光電科技有限公司;熊毅偉
• 主分類號: F21V29/00
• 分類號: F21V29/00;F21V19/00;H01L33/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于照明領域，尤其涉及一種高導熱性LED照明裝置。

背景技術

近年來LED的亮度、功率皆得到提升，開始用于背光與電子照明等應用，LED的封裝散熱問題也悄然浮現。傳統的LED固定在PCB板上時，其底座與散熱件之間設有一絕緣層，受限于絕緣層較差的導熱性能，無法將LED的熱量很好地傳導出去，致使整體散熱效果差。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED照明裝置，旨在解決系統散熱效果差的問題。

本實用新型是這樣實現的，一種LED照明裝置，包括LED封裝體與散熱件，所述LED封裝體的底座通過金屬連接體與所述散熱件連接。

進一步地，所述LED封裝體包括：

基板；

固定在所述基板上的LED發光芯片；

與所述LED發光芯片連接的正、負電極；

罩在所述LED發光芯片之上的導熱硅膠封裝罩；

位于所述基板下方的塑料支架；

位于所述塑料支架下方、與所述金屬連接體接觸的LED金屬導熱電極。

進一步地，所述LED發光芯片通過銀漿膠固定在所述基板上。

進一步地，所述金屬連接體為錫。

進一步地，所述散熱件和所述金屬連接體通過銷連接。

進一步地，所述散熱件和所述金屬連接體通過螺釘連接。

進一步地，所述散熱件為金屬材料。

本實用新型中，由于使用導熱性能更好的金屬連接體代替原來導熱性能差的絕緣體或絕緣膠，使得LED的熱量能更好的傳導至散熱件，提高了系統的散熱效果。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的LED照明裝置的結構原理圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

本實用新型實施例中，在LED封裝體底座和散熱件之間設置一金屬層，LED通過該導熱性能較好的金屬將熱量傳導出去。

圖1示出了本實用新型實施例提供的LED照明裝置的結構原理，為了便于描述，僅示出了與本實用新型相關的部分。

參照圖1，該LED照明裝置包括LED封裝體、以及與LED封裝體連接的散熱件1，其中LED封裝體通過金屬連接體2與散熱件1連接。

該LED封裝體包括LED金屬導熱電極3、銀漿膠4、塑料支架5、LED發光芯片6、與LED發光芯片連接的正電極7、負電極8、導電銅箔9、絕緣層10、導熱硅膠封裝罩11以及基板12。其中LED發光芯片6通過銀漿膠4固定在基板12上，導熱硅膠封裝罩11罩在LED發光芯片6之上，使LED發光芯片處于一封閉腔室內，塑料支架5位于基板12的下方，并通過LED金屬導熱電極3與金屬連接體2接觸。

圖1所示結構相對于傳統的結構，將絕緣層9位于金屬導熱電極3下方的部分挖空，而采用導熱性能良好的金屬連接體2代替，當上述LED發光芯片6由于長時間工作而發熱時，其熱量可以依次通過塑料支架5、LED金屬導熱電極3、金屬連接體2傳導至散熱件1，金屬連接體2的使用大大提升了系統的散熱效果。

進一步地，該金屬連接體2為錫層。

進一步地，散熱件1也選用金屬材料。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。