[實用新型]客戶識別模塊卡

有效

• 申請號: 200920174803.3
• 申請日: 2008-12-08
• 公開（公告）號: CN201607754U
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 曹勝輝;林森
• 申請（專利權）人: 北京百納威爾科技有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/063
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

本申請是2008年12月8日提交專利局、申請號為200820124330.1、實用新型名稱為“客戶識別模塊卡”的專利申請的分案申請。

技術領域

本實用新型涉及客戶識別模塊卡制造技術領域，特別涉及一種客戶識別模塊卡。

背景技術

客戶識別模塊(Subscriber?Identity?Module，以下簡稱SIM)卡是一種內含大規模集成電路芯片的智能卡片，現有SIM卡的制作是按照國際標準和規范來完成的，其形狀可如圖1所示，圖1為現有技術SIM卡的結構示意圖，SIM卡上設置有芯片3。圖2為現有技術中安裝有SIM卡的SIM卡座一種結構示意圖，如圖2所示，SIM卡座中安裝有SIM卡，當將SIM卡從SIM卡座中取出時，需要用手指按住SIM卡位于SIM卡座之外的區域(即圖中所示的著力區域)，利用手指與SIM卡表面的摩擦力將卡取出。對于目前使用越來越多的安裝有二張SIM卡的雙層的SIM卡座，如圖3所示，圖3為現有技術中安裝有SIM卡的SIM卡座另一種結構示意圖，可采用與圖2中相同的取卡方法，將上層的SIM卡取出后再將下層的SIM卡取出。

由于SIM卡本身的表面積很小，其位于SIM卡座之外的著力區域的面積更小，取卡時會因為著力面積不夠而導致取卡困難，又由于現有的手機內部空間通常都很小，進一步加深了取卡困難的問題，特別是對于位于雙層的SIM卡座中下層的SIM卡，取卡時更加困難；為解決取卡困難的問題，現有的做法是在手機內部的結構設計中改變設計結構以方便用戶取卡，這樣雖然可以在一定程度上解決取卡困難的問題，但增加了手機設計結構的復雜程度。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有技術的問題，提供一種SIM卡，以解決現有技術中將SIM卡從SIM卡座取出時取卡困難的問題以及增加手機結構設計復雜程度的問題，從而實現使用戶取卡方便以及簡化手機設計結構。

為實現上述目的，本實用新型提供了一種SIM卡，包括設置有芯片的芯片區和所述芯片區之外的非芯片區，所述非芯片區開設有凹槽。

本實用新型利用凹槽作為著力點解決了取卡困難的問題，使用戶取卡方便；利用在SIM卡上非芯片區設置凹槽結構解決取卡困難的問題，不僅無需改變SIM卡的芯片設計和SIM卡的標準外形，而且也不會增加手機設計結構的復雜程度，從而簡化了手機設計結構。

下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1為現有技術SIM卡的結構示意圖；

圖2為現有技術中安裝有SIM卡的SIM卡座一種結構示意圖；

圖3為現有技術中安裝有SIM卡的SIM卡座另一種結構示意圖；

圖4為本實用新型SIM卡實施例一的結構示意圖；

圖5為圖4中A-A向剖視圖；

圖6為本實用新型SIM卡實施例二的一種結構示意圖；

圖7為圖6中B-B向剖視圖；

圖8為本實用新型SIM卡實施例二的另一種結構示意圖；

圖9為圖8中C-C向剖視圖；

圖10為本實用新型SIM卡實施例三的一種結構示意圖；

圖11為圖10中D-D向剖視圖；

圖12為本實用新型SIM卡實施例三的另一種結構示意圖；

圖13為圖12中E-E向剖視圖。

附圖標記說明

1-芯片區；????2-非芯片區；????3-芯片；

4-通孔；??????5-凹槽；????????6-凸臺。

具體實施方式

本實用新型的技術方案中，無需改變S?IM卡的標準外形和SIM卡上芯片的設計，SIM卡仍可采用按照國際標準和規范進行制作，本實用新型只需在SIM卡的結構上稍作變更就可解決用戶取卡困難的問題。另外，為便于對本實用新型的技術方案進行描述，將SIM卡上設置有芯片的一面設為SIM卡的正面，將另一面設為SIM卡的背面。

圖4為本實用新型SIM卡實施例一的結構示意圖，圖5為圖4中A-A向剖視圖，如圖4和圖5所示，SIM卡包括芯片區1和位于芯片區1之外的非芯片區2，圖4中虛線框內的區域為芯片區1，虛線框外的區域為非芯片區2，芯片區1設置有芯片3，換言之，設置有芯片3的區域為芯片區1，芯片3的位置和尺寸可按國際標準和規范設置，非芯片區2開設有一通孔4，通孔4橫截面的形狀為方形。當用戶需要將SIM卡從SIM卡座中取出時，可將手指的指甲或者其它輔助工具伸入通孔4，將通孔4作為著力點，將SIM卡從SIM卡座中取出。