[實(shí)用新型]客戶識(shí)別模塊卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920174803.3
• 申請(qǐng)日: 2008-12-08
• 公開（公告）號(hào): CN201607754U
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹勝輝;林森
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京百納威爾科技有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;G06K19/063
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

本申請(qǐng)是2008年12月8日提交專利局、申請(qǐng)?zhí)枮?00820124330.1、實(shí)用新型名稱為“客戶識(shí)別模塊卡”的專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及客戶識(shí)別模塊卡制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種客戶識(shí)別模塊卡。

背景技術(shù)

客戶識(shí)別模塊(Subscriber?Identity?Module，以下簡(jiǎn)稱SIM)卡是一種內(nèi)含大規(guī)模集成電路芯片的智能卡片，現(xiàn)有SIM卡的制作是按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范來完成的，其形狀可如圖1所示，圖1為現(xiàn)有技術(shù)SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖，SIM卡上設(shè)置有芯片3。圖2為現(xiàn)有技術(shù)中安裝有SIM卡的SIM卡座一種結(jié)構(gòu)示意圖，如圖2所示，SIM卡座中安裝有SIM卡，當(dāng)將SIM卡從SIM卡座中取出時(shí)，需要用手指按住SIM卡位于SIM卡座之外的區(qū)域(即圖中所示的著力區(qū)域)，利用手指與SIM卡表面的摩擦力將卡取出。對(duì)于目前使用越來越多的安裝有二張SIM卡的雙層的SIM卡座，如圖3所示，圖3為現(xiàn)有技術(shù)中安裝有SIM卡的SIM卡座另一種結(jié)構(gòu)示意圖，可采用與圖2中相同的取卡方法，將上層的SIM卡取出后再將下層的SIM卡取出。

由于SIM卡本身的表面積很小，其位于SIM卡座之外的著力區(qū)域的面積更小，取卡時(shí)會(huì)因?yàn)橹γ娣e不夠而導(dǎo)致取卡困難，又由于現(xiàn)有的手機(jī)內(nèi)部空間通常都很小，進(jìn)一步加深了取卡困難的問題，特別是對(duì)于位于雙層的SIM卡座中下層的SIM卡，取卡時(shí)更加困難；為解決取卡困難的問題，現(xiàn)有的做法是在手機(jī)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中改變?cè)O(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)以方便用戶取卡，這樣雖然可以在一定程度上解決取卡困難的問題，但增加了手機(jī)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的問題，提供一種SIM卡，以解決現(xiàn)有技術(shù)中將SIM卡從SIM卡座取出時(shí)取卡困難的問題以及增加手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜程度的問題，從而實(shí)現(xiàn)使用戶取卡方便以及簡(jiǎn)化手機(jī)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種SIM卡，包括設(shè)置有芯片的芯片區(qū)和所述芯片區(qū)之外的非芯片區(qū)，所述非芯片區(qū)開設(shè)有凹槽。

本實(shí)用新型利用凹槽作為著力點(diǎn)解決了取卡困難的問題，使用戶取卡方便；利用在SIM卡上非芯片區(qū)設(shè)置凹槽結(jié)構(gòu)解決取卡困難的問題，不僅無需改變SIM卡的芯片設(shè)計(jì)和SIM卡的標(biāo)準(zhǔn)外形，而且也不會(huì)增加手機(jī)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的復(fù)雜程度，從而簡(jiǎn)化了手機(jī)設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。

下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)SIM卡的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中安裝有SIM卡的SIM卡座一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中安裝有SIM卡的SIM卡座另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實(shí)用新型SIM卡實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖4中A-A向剖視圖；

圖6為本實(shí)用新型SIM卡實(shí)施例二的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖6中B-B向剖視圖；

圖8為本實(shí)用新型SIM卡實(shí)施例二的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9為圖8中C-C向剖視圖；

圖10為本實(shí)用新型SIM卡實(shí)施例三的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖11為圖10中D-D向剖視圖；

圖12為本實(shí)用新型SIM卡實(shí)施例三的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為圖12中E-E向剖視圖。

附圖標(biāo)記說明

1-芯片區(qū)；????2-非芯片區(qū)；????3-芯片；

4-通孔；??????5-凹槽；????????6-凸臺(tái)。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，無需改變S?IM卡的標(biāo)準(zhǔn)外形和SIM卡上芯片的設(shè)計(jì)，SIM卡仍可采用按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范進(jìn)行制作，本實(shí)用新型只需在SIM卡的結(jié)構(gòu)上稍作變更就可解決用戶取卡困難的問題。另外，為便于對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行描述，將SIM卡上設(shè)置有芯片的一面設(shè)為SIM卡的正面，將另一面設(shè)為SIM卡的背面。

圖4為本實(shí)用新型SIM卡實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5為圖4中A-A向剖視圖，如圖4和圖5所示，SIM卡包括芯片區(qū)1和位于芯片區(qū)1之外的非芯片區(qū)2，圖4中虛線框內(nèi)的區(qū)域?yàn)樾酒瑓^(qū)1，虛線框外的區(qū)域?yàn)榉切酒瑓^(qū)2，芯片區(qū)1設(shè)置有芯片3，換言之，設(shè)置有芯片3的區(qū)域?yàn)樾酒瑓^(qū)1，芯片3的位置和尺寸可按國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范設(shè)置，非芯片區(qū)2開設(shè)有一通孔4，通孔4橫截面的形狀為方形。當(dāng)用戶需要將SIM卡從SIM卡座中取出時(shí)，可將手指的指甲或者其它輔助工具伸入通孔4，將通孔4作為著力點(diǎn)，將SIM卡從SIM卡座中取出。