[實用新型]芯片型元件測試包裝機的芯片極性反轉裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920174157.0
• 申請日: 2009-08-21
• 公開（公告）號: CN201484688U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發(fā)明（設計）人: 廖連亨
• 申請（專利權）人: 廖連亨
• 主分類號: B65B35/56
• 分類號: B65B35/56
• 代理公司: 上海開祺知識產權代理有限公司 31114
• 代理人: 汪克臻

技術領域

本實用新型涉及一種元件測試包裝機的機構，尤指一種芯片型元件測試包裝機的芯片極性反轉裝置。

背景技術

電子產業(yè)所使用的芯片具有極性，當包裝芯片時，必須先利用測試包裝機進行芯片極性的對齊整理，以便于后續(xù)包裝時，各芯片極性的排列能夠一致。

目前一般現(xiàn)有的芯片型元件測試包裝機的芯片極性反轉，如TW證書號M350807號專利案號專利案，如圖3、圖4所示，主要設有測盤81、進料軌道82、包裝帶裝填區(qū)83、極性檢測裝置84及反轉軌道85，測盤81沿著周緣間隔開設有復數(shù)個可置放芯片90的容槽811，并于各容槽811設置有一氣道812，各氣道812連接至一高壓空氣源或一真空源而達到吹送或吸取芯片90的功能，且于測盤81的旁側裝設有該進料軌道82與該包裝帶裝填區(qū)83，再于進料軌道82與包裝帶裝填區(qū)83之間沿著測盤81依序裝設有極性檢測裝置84與U形的反轉軌道85，且反轉軌道85兩端的入口851與出口852恰可分別與測盤81上相鄰的兩容槽811相對應；芯片90被氣道812吹送至反轉軌道85再回到相對應的容槽811，借此可完成芯片極性反轉。

然而，芯片材料稍大或具有毛邊且由于反轉軌道85呈U形而具有R角，芯片90在通過反轉軌道85時容易卡住不順暢，便利性不佳；因此，現(xiàn)有的芯片極性反轉裝置存有芯片無法順暢通過而卡住的問題，實有改善的必要。

發(fā)明內容

為解決現(xiàn)有的芯片型元件測試包裝機的芯片極性反轉裝置有關于芯片無法順暢通過而卡住的缺點與限制，本實用新型的目的在于提供一種芯片型元件測試包裝機的芯片極性反轉裝置，利用裝設于測盤旁的一對轉動盤及三個與測盤及轉動盤、轉動盤之間相連接的直線軌道，使芯片透過該對轉動盤的運送而回到測盤，借此完成芯片極性反轉。

本實用新型所運用的技術手段在于提供一種芯片型元件測試包裝機的芯片極性反轉裝置，包括：

一測盤，其可轉動并設有復數(shù)個容槽；該復數(shù)個容槽間隔開設于該測盤的一周緣；

一第一轉動盤，其設于鄰近該測盤處，該第一轉動盤可轉動且設有復數(shù)個第一置槽，該復數(shù)個第一置槽開設于該第一轉動盤的一周緣；

一第二轉動盤，其設于鄰近該第一轉動盤及該測盤處，該第二轉動盤可轉動且設有復數(shù)個第二置槽，該復數(shù)個第二置槽開設于該第二轉動盤的一周緣；

一第一軌道，其設于該測盤與該第一轉動盤之間，該第一軌道呈直線且其兩端分別對齊于相對應的容槽與相對應的第一置槽；

一第二軌道，其設于該兩轉動盤之間，該第二軌道呈直線且其兩端分別對齊于相對應的第一置槽與相對應的第二置槽；以及

一第三軌道，其設于該測盤與該第二轉動盤之間，該第三軌道呈直線且其兩端分別對齊于相對應的容槽與相對應的第二置槽。

本實用新型所提供的芯片型元件測試包裝機的芯片極性反轉裝置，可以獲得的具體效益及功效增進至少包括：

1.芯片移動順暢：本實用新型利用裝設于測盤旁的一對轉動盤及三個直線軌道，使芯片經(jīng)過一對轉動盤的轉送而回到測盤，借此完成芯片極性反轉；由于過程中芯片的移動皆為直線動作，其移動較為順暢。

附圖說明

圖1為本實用新型較佳實施例的平面圖；

圖2為本實用新型較佳實施例的芯片反轉示意圖；

圖3為現(xiàn)有的芯片極性反轉裝置的平面圖；以及

圖4為現(xiàn)有的芯片極性反轉裝置的斷面圖。

具體實施方式

為能詳細了解本實用新型的技術特征及實用功效，并可依照說明書的內容來實施，茲進一步以如圖式所示的較佳實施例，詳細說明如后：

本實用新型所提供的一種芯片型元件測試包裝機的芯片極性反轉裝置的較佳實施例，如圖1所示，包括：一運送機構10、一第一轉動盤20、一第二轉動盤30、一第一軌道40、一第二軌道50及一第三軌道60等元件，其中：

如圖1及圖2所示，該運送機構10包括一測盤11、一進料軌道12、一包裝帶裝填區(qū)13及一極性檢測裝置14；該測盤11呈圓形并可轉動并設有復數(shù)個容槽111及復數(shù)個測盤氣道；該復數(shù)個容槽111間隔開設于該測盤11的一周緣，各容槽111可置放芯片A；該復數(shù)個測盤氣道分別相對應設置于該復數(shù)個容槽111內，各測盤氣道連接至一高壓空氣源或一真空源而達到吹送或吸取芯片A的功能；該進料軌道12設于該測盤11的一側；該包裝帶裝填區(qū)13設于該測盤11異于該進料軌道12的一側并可進行芯片A后續(xù)輸送包裝作業(yè)；該極性檢測裝置14位于該進料軌道12異于靠近該包裝帶裝填區(qū)13的一側并鄰近該測盤11。