[實用新型]板體組裝構造和面板

無效

• 申請號: 200920174024.3
• 申請日: 2009-08-24
• 公開（公告）號: CN201477798U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發明（設計）人: 吳增國
• 申請（專利權）人: 阿爾派株式會社
• 主分類號: G09F3/04
• 分類號: G09F3/04
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳萍

技術領域

本實用新型涉及一種板體組裝構造和面板，尤其涉及為了將板體組裝至面板而在面板設置組裝凹部的板體組裝構造和面板。

背景技術

現在，在各種產品上，組裝有例如商標、銘牌等標牌。這些標牌一般為板體形狀，在標牌表面可以觀察到表示制造商名稱、制品規格、制品用途等的文字、圖案以及立體圖形等。通過在產品表面設置凹部，并將標牌組裝至上述凹部，從而將標牌組裝至產品表面。

在組裝過程中，例如采用通過雙面膠固定的構造。組裝時在標牌的背面與產品表面的凹部的內底面之間設置雙面膠，通過雙面膠的粘力來將標牌固定至產品表面的凹部，從而將標牌組裝至產品表面。

但是，在這種構造中，存在以下問題。即，首先，在組裝過程中需要使用雙面膠，造成了組裝工序的復雜化和部件數量的增多。另外，如果組裝后雙面膠發生老化，粘力下降，則標牌容易脫落。

針對這些問題，提出了在組裝時不使用雙面膠的構造。例如，在專利文獻1中公開了一種銘板。該銘板在兩端具有爪部，爪部的頂端部具有向側方凸出的卡止部，銘板整體具有彈性，存在使其表面凸起的外力作用時，該銘板整體變形為弓形來與外力對抗。另外，在希望組裝銘板的前蓋上形成有凹部，該凹部的形狀與銘板一致，凹部的兩側部形成有卡合孔，卡合上述爪部。在組裝過程中，通過施加外力使銘板向表面側凸起成為弓形，從而使兩側的爪部進入卡合孔。之后解除外力，銘板恢復伸直狀態，兩側的爪部的卡止部與卡合孔分別卡合，完成銘板向前蓋的組裝。

但是，在這種構造中，還存在以下問題。即，首先，銘板兩側具有爪部，并且爪部的頂端還具有向側方凸出的卡止部，造成銘板的形狀復雜，不但難以加工，而且在組裝的過程中也容易損壞。另外，在組裝的過程中要施加外力使銘板向表面側彎曲，雖然專利文獻1中未明確說明，但可以想到至少需要從銘板的兩側同時施加適當的外力，因此在組裝時難以控制，造成組裝過程的操作性降低。

專利文獻1：日本公開實用新案公報平2-58782

實用新型內容

因此，本實用新型鑒于現有技術中存在的上述問題，目的在于提供一種能夠不使用雙面膠，并且能夠提高面板的空間效率和組裝過程的操作性的板體組裝構造和面板。

為了實現上述目的，本實用新型涉及一種板體組裝構造，將板體組裝至面板，在上述面板形成有組裝凹部，該組裝凹部在該面板的表面開口，在該組裝凹部的內底面設置上述板體的背面；該組裝凹部是凹槽，其長度方向的幅度尺寸大于上述板體的長度方向的全長，在上述開口部分的上述長度方向兩端，設有向相互接近的方向凸出的卡止突起，在上述內底面的一部分，形成有向上述開口的相反方向凹陷的空隙部；上述板體由具有撓性的材料形成；使該板體撓曲，以便在與上述組裝凹部相對的狀態下使該板體的一部分進入上述空隙部，從而該板體的兩端部越過上述卡止突起而嵌合至該卡止突起與上述內底面之間。

根據本實用新型的板體組裝構造，能夠在不使用雙面膠的條件下將板體組裝至面板。而且，在組裝過程中，發生撓曲的板體的一部分進入面板的組裝凹部的空隙部中。由此，能夠在不改變組裝凹部的深度的前提下，增加板體的撓曲量，從而提高了面板的空間效率和組裝過程的操作性。

另外，本實用新型的板體組裝構造還可以構成為：上述板體的兩端部比中間部厚度薄，在該兩端部嵌合至上述卡止突起與上述內底面之間的狀態下，上述中間部的表面與上述面板的表面成為一個平面。

根據這樣的板體組裝構造，能夠防止組裝了板體的面板在表面上出現高低起伏，從而能夠達到更佳的組裝效果。

另外，本實用新型的板體組裝構造還可以構成為：上述卡止突起在上述面板的表面側形成有缺角部。

根據這樣的板體組裝構造，能夠進一步提高組裝過程的操作性。

另外，本實用新型的板體組裝構造還可以構成為：上述板體的兩側的兩端部在上述板體的長度方向上的幅度不同，并且上述面板的兩側的卡止突起在上述面板的開口部分的長度方向上的幅度也不同。

根據這樣的板體組裝構造，能夠提高組裝過程的操作性，同時保證組裝的可靠性。

另外，上述板體組裝構造還可以構成為：在上述面板的上述內底面，靠近上述在面板的開口部分的長度方向上的幅度較小的卡止突起一側，形成有上述空隙部。

根據這樣的板體組裝構造，能夠進一步提高面板的空間效率和組裝過程的操作性。

另外，上述板體組裝構造還可以構成為：在面板的兩側的卡止突起中，僅上述在面板的開口方向的長度方向的幅度較小的卡止突起在上述面板的表面側形成有缺角部。

根據這樣的板體組裝構造，能夠進一步提高組裝過程的操作性。