[實(shí)用新型]散熱模塊與計(jì)算機(jī)裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920173366.3 | 申請日: | 2009-08-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN201489410U | 公開(公告)日: | 2010-05-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蕭丞隆 | 申請(專利權(quán))人: | 威盛電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F1/16 | 分類號(hào): | G06F1/16;G06F1/20 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 中國臺(tái)*** | 國省代碼: | 中國臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 模塊 計(jì)算機(jī) 裝置 | ||
1.一種計(jì)算機(jī)裝置,其特征在于,包括:
一殼體,具有多個(gè)散熱鰭片;
一主板,具有至少一發(fā)熱源;以及
一散熱模塊,組裝至該殼體,且該主板組裝至該散熱模塊,該散熱模塊同時(shí)接觸該殼體與該發(fā)熱源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)裝置,其特征在于,該散熱模塊包括:
一本體,鎖固至該殼體;以及
至少一導(dǎo)熱柱,嵌入于該本體,該導(dǎo)熱柱的一端接觸于該發(fā)熱源,而該導(dǎo)熱柱的另一端接觸于該殼體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計(jì)算機(jī)裝置,其特征在于,該導(dǎo)熱柱的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于該本體的熱傳導(dǎo)系數(shù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)裝置,其特征在于,還包括:
多個(gè)鎖固件,將該主板與該散熱模塊鎖固在一起,并調(diào)整該散熱模塊接觸于該發(fā)熱源的緊密度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)裝置,其特征在于,還包括:
一輸入輸出連接板,組裝于該殼體內(nèi),并電性連接該主板,其中該輸入輸出連接板具有一開口,該散熱模塊穿過該開口而組裝在該殼體與該主板之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)裝置,其特征在于,該發(fā)熱源為中央處理器或芯片組。
7.一種散熱模塊,適用于一計(jì)算機(jī)裝置,其特征在于,該計(jì)算機(jī)裝置包括一殼體與一主板,且該主板具有至少一發(fā)熱源,該散熱模塊包括:
一本體,適于鎖固至該殼體,且該本體適于讓該主板組裝其上;以及
至少一導(dǎo)熱柱,嵌入于該本體,該導(dǎo)熱柱的一端適于接觸于該發(fā)熱源,而該導(dǎo)熱柱的另一端適于接觸于該殼體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱模塊,其特征在于,該導(dǎo)熱柱的熱傳導(dǎo)系數(shù)大于該本體的熱傳導(dǎo)系數(shù)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱模塊,其特征在于,還包括:
多個(gè)鎖固件,適于將該主板與該本體鎖固在一起,并調(diào)整該導(dǎo)熱柱接觸該發(fā)熱源的緊密度。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱模塊,其特征在于,該計(jì)算機(jī)裝置還包括一輸入輸出連接板,其具有一開口,該散熱模塊適于穿過該開口而組裝在該殼體與該主板之間。
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