[實用新型]與整流器配合使用的散熱器無效

申請號：	200920172445.2	申請日：	2009-06-04
公開（公告）號：	CN201426088Y	公開（公告）日：	2010-03-17
發明（設計）人：	凌定華	申請（專利權）人：	黃山市閶華電子有限責任公司
主分類號：	H02M1/00	分類號：	H02M1/00;H05K7/20
代理公司：	合肥誠興知識產權代理有限公司	代理人：	宣圣義
地址：	23008***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	整流器配合使用散熱器
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【權利要求書】：

1、一種與整流器配合使用的散熱器，包括由接線片、硅芯片和連接線構成的整流器，以及散熱器，其特征在于：所述的散熱器(2)由散熱基片和居中固定在散熱基片底端面上的連接塊及固定在連接塊上的散熱片構成，連接塊(22)的兩側對稱連接有多層間距相同的散熱片(23)，底層散熱片和連接塊的中間開設有散熱槽(24)；散熱基片(21)的兩側設有向上的翻邊，兩側翻邊的兩端內鑲嵌有端塊(3)，形成凹槽；凹槽內鋪墊的絕緣層上固定整流器。

2、根據權利要求1所述的與整流器配合使用的散熱器，其特征在于：所述的層狀散熱器的散熱基片(21)和散熱片(23)的端面上開設有散熱槽(25)。

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