[實用新型]超薄型金屬殼封裝塑料支架石英晶體諧振器

無效

• 申請號: 200920171767.5
• 申請日: 2009-04-24
• 公開（公告）號: CN201383800Y
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: 張幫嶺;謝江輝
• 申請（專利權）人: 銅陵市晶威特電子有限責任公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/05
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所
• 代理人: 程 霏

技術領域

本實用新型涉及到石英晶體諧振器，具體地說是一種超薄型金屬殼封裝石英晶體諧振器。

背景技術

金屬殼封裝石英晶體諧振器由金屬外殼、引腳、安裝支架、晶片和金屬外殼組成，安裝支架為一對分別固定在兩個引腳上的金屬彈片，晶片安裝在金屬彈片上。由于金屬彈片會隨著晶體的振動而上下振動，為避免晶片碰到外殼或彈片碰到底板導致短路，金屬彈片上下端需留有至少0.7mm以上的空間，因此，這種石英晶體諧振器的整體高度較高，通常在4mm左右，最薄也不會低于2mm，不能滿足現代電子整機薄型化的要求。

表面貼裝型的SMD雖然較薄，高度可達1.0mm以下，但由于采用陶瓷腔結構，陶瓷底座的成本高，且由于陶瓷底座與金屬上蓋的密封，要采用平行封焊工藝，設備昂貴，制造成本很高。

為降低SMD產品的成本，采用陶瓷上蓋、玻璃膠熱固化封裝的方式雖然可以降低產品高度，但同進也帶來密封性不好的問題，導致在晶體使用時容易被環境污染，性能變壞，甚至停振。

因此，在目前的市場上形成了高附加值電子產品用平行封焊型石英晶振，玻璃封裝SMD用于一般要求的晶振，普通電子產品用49S晶振的局面。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種超薄型金屬殼封裝塑料支架石英晶體諧振器，該諧振器可以有效降低產品高度，而且結構簡單、生產成本低。

本實用新型是通過下述方案得以實現的：包括金屬底板、引腳、安裝支架、晶片和金屬外殼，安裝支架由環氧樹脂或pps塑料制成的塑料絕緣片，安裝支架放置在底板表面，安裝支架上印制有電極，所述電極與相應引腳電連接。由于安裝支架采用塑料絕緣材料制成的薄片，其厚度可控制在0.1-0.25mm，安裝支架與金屬外殼及底板之間不需要絕緣，可以直接放置在底板上，安裝支架與金屬外殼之間的間隙也可降低，因而可將產品高度降低至1.5mm，使產品超薄。

晶片由導電膠固定安裝支架后，晶片與安裝支架之間的間隙較薄，為了防止在使用時石英晶體諧振器受沖擊振動，晶片與安裝支架碰撞而受損，優先方案是安裝支架中間開有凹槽或通孔，所述凹槽或通孔的寬度大于晶片寬度。

本實用新型安裝支架安裝支架兩端設有與引腳配合的弧形安裝槽或安裝孔。

本實用新型由于安裝支架與金屬外殼及底板之間不需要絕緣，因而可以使普通金屬外殼封裝的石英晶體諧振器產品高度降低至1.5mm，使產品超薄，符合現代電子技術發展需要，而且保留了全金屬封裝石英晶體諧振器密封性能好、散熱快、制造成本低的優點，既可以制成插件型也可以制成SMD型。

附圖說明

圖1是本實用新型結構示意圖。

圖2是安裝支架結構示意圖。

圖3是安裝支架另一種結構示意圖。

上述圖中：1、金屬外殼，2、安裝支架，3、導電膠，4、晶片，5、凹槽，6、底板，7、玻璃珠，8、引腳，9、電極，10、安裝孔，11、弧形安裝槽。

實施方式

本實用新型結構如圖1所示，包括金屬底板6、引腳8、安裝支架2、晶片4和金屬外殼1，安裝支架2由環氧樹脂或pps塑料制成的塑料絕緣片，安裝支架2放置在底板6表面，安裝支架2上印制有銀電極9，如圖2所示，安裝支架2上的電極9與相應引腳8通過導電膠電連接。晶片4安裝在安裝支架2上并用導電膠3與安裝支架2上的電極9電連接。圖1中所示引腳8為插件型，本實用新型引腳也可以加工成SMD型。

圖2所示安裝支架適用于晶片長度大于4mm的石英晶體諧振器，安裝支架2在長度方向的兩端設有與引腳配合的安裝孔10，安裝支架中間開有凹槽5或通孔，所述凹槽5或通孔的寬度大于晶片4寬度。圖3所示安裝支架適用于晶片長度低于4mm的石英晶體諧振器，安裝支架2在長度方向的兩端設有與引腳配合的弧形安裝槽11。

由于安裝支架采用塑料絕緣材料制成的薄片，其厚度可控制在0.1-0.25mm，安裝支架與金屬外殼及底板之間不需要絕緣，可以直接放置在底板上，安裝支架與金屬外殼之間的間隙也可降低，因而可將產品高度降低至1.5mm，使產品超薄。