[實用新型]表面黏著型LED封裝基板的切割道構造無效
| 申請號： | 200920171270.3 | 申請日： | 2009-08-14 |
| 公開（公告）號： | CN201549506U | 公開（公告）日： | 2010-08-11 |
| 發明（設計）人： | 陳明言 | 申請（專利權）人： | 琉明斯光電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L23/31;H01L33/00 |
| 代理公司： | 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203 | 代理人： | 錢凱 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 表面 黏著 led 封裝 切割 構造 | ||
1.一種表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，包括：
一基板；
數個LED晶粒，是以表面黏著技術設在該基板上；
一封膠層，是設在該基板上方，并將該LED晶粒覆蓋；其特征在于：
該封膠層依該LED晶粒的分布，設有數個呈排列狀凹陷的切割道，且該切割道的封膠體的厚度須等于或低于0.1毫米。
2.根據權利要求1所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于：所述切割道的寬度包括為0.3mm±0.2mm。
3.根據權利要求1所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于：所述封膠層的厚度包括為0.3mm。
4.根據權利要求1所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于：所述封膠層的材料為一絕緣透光材料。
5.根據權利要求4所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于：所述絕緣透光材料為一硅膠材料。
6.根據權利要求4所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于：所述絕緣透光材料為一環氧樹脂。
7.根據權利要求1所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于：所述封膠層的表面包括呈平面型。
8.根據權利要求1所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于：所述封膠層的表面包括呈圓弧型。
9.根據權利要求8所述的表面黏著型LED封裝基板的切割道構造，其特征在于：所述封膠層包括設有一熒光粉。
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