[實(shí)用新型]包埋聚合器有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200920170666.6 | 申請(qǐng)日： | 2009-08-12 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN201470412U | 公開(kāi)（公告）日： | 2010-05-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李建生;李正旭 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 李建生;李正旭 |
| 主分類號(hào)： | B01L11/00 | 分類號(hào)： | B01L11/00 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 100080 北京市海*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 包埋 聚合 | ||
1.一種包埋聚合器，其包括：
控制電路板[5]，裝在箱體[9]內(nèi)，完成整個(gè)裝置的加熱控制和保溫控制；
保溫箱[8]，置于控制電路板[5]的側(cè)面，內(nèi)部安置樣品托架[10]，完成保溫作用；
加熱片[7]，置于保溫箱[8]內(nèi)部，上下左右各一片，以使對(duì)樣品的均勻加熱；
溫度傳感器[6]，置于保溫箱[8]的內(nèi)部后側(cè)，直接與控制電路板[5]相連，完成加熱過(guò)程中的溫度檢測(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的包埋聚合器，其特征在于所述控制電路板[5]上設(shè)有控制器模塊；存儲(chǔ)器模塊；模擬信號(hào)處理器模塊；A/D采集器模塊裝置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的包埋聚合器，其特征是：在箱體[9]外的面板上，設(shè)有LCD顯示器[12]、操作鍵盤[11]和樣品托架[10]，
操作鍵盤[11]，給予裝置操作命令；
LCD顯示器[12]，顯示裝置工作過(guò)程中的加熱溫度以及保溫時(shí)間；
樣品托架[10]，用于放置樣品，送入保溫箱[8]內(nèi)部進(jìn)行加熱。
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