[實(shí)用新型]一種包含LCD壓焊焊盤(pán)的印刷電路板

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920167696.1
• 申請(qǐng)日: 2009-07-29
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201491379U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余宏發(fā);潘志超
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 信息產(chǎn)業(yè)部電子專(zhuān)利中心 11010
• 代理人: 郭禾

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通訊終端設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域，尤其涉及一種包含LCD壓焊焊盤(pán)的印刷電路板。

背景技術(shù)

隨著移動(dòng)通訊終端裝配機(jī)械化程度越來(lái)越高，移動(dòng)通訊終端LCD(LiquidCrystal?Display，液晶顯示器)壓焊技術(shù)的發(fā)展和運(yùn)用也日益廣泛。使用LCD壓焊設(shè)備和相關(guān)壓焊技術(shù)，可以代替純手工焊接LCD的操作，提高生產(chǎn)效率、保證產(chǎn)品焊接的可靠性和一致性，從而提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

由于SMT(Surface?Mounted?Technology，表面封裝技術(shù))和壓焊技術(shù)的工藝參數(shù)差別很大，所以使用現(xiàn)有的PCB焊盤(pán)進(jìn)行常規(guī)工藝處理可能在移動(dòng)通訊終端LCD壓焊過(guò)程中出現(xiàn)各種不良情況。例如，在常規(guī)工藝中，按照現(xiàn)有的壓焊焊盤(pán)中鋼網(wǎng)開(kāi)口與壓焊焊盤(pán)的面積比為1∶1或者接近1∶1的設(shè)計(jì)能使焊膏在回流過(guò)程中與焊盤(pán)、器件很好結(jié)合，但是在PCBA-LCD(Printed?Circuit?BoardAssembly，印刷電路板組裝LCD)的壓焊工藝中，會(huì)給予LCD部件的FPC(Flexible?Printed?Circuit，柔性線(xiàn)路板)和LCD壓焊焊盤(pán)較大壓力。

如果再使用常規(guī)的錫膏厚度，會(huì)因錫膏量過(guò)多而溢出LCD壓焊焊盤(pán)，甚至導(dǎo)致與臨近的LCD壓焊焊盤(pán)發(fā)生短路。諸如此類(lèi)的問(wèn)題還有一些，因此，使用常規(guī)的包含LCD壓焊焊盤(pán)的PCB，不能完全保證效率高、一致性好的壓焊質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種包含LCD壓焊焊盤(pán)的印刷電路板，使錫膏均勻的焊接到每個(gè)LCD壓焊焊盤(pán)所覆蓋的面積上，防止發(fā)生LCD壓焊焊盤(pán)間短路橋接。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是，所述包含LCD壓焊焊盤(pán)的印刷電路板，每個(gè)LCD壓焊焊盤(pán)的中部設(shè)有鋼網(wǎng)開(kāi)口，鋼網(wǎng)開(kāi)口的面積占LCD壓焊焊盤(pán)的50％以下。

所述鋼網(wǎng)開(kāi)口的面積占LCD壓焊焊盤(pán)的三分之一。

所述印刷電路板中LCD壓焊焊盤(pán)的四周邊緣設(shè)置寬度為d的無(wú)鋪銅區(qū)域，d為0.5毫米到1.5毫米間的任意值。

所述印刷電路板中LCD壓焊焊盤(pán)的過(guò)孔設(shè)置在LCD壓焊焊盤(pán)的上下端靠近邊緣處或者設(shè)置在上下端邊緣處。

所述印刷電路板中LCD壓焊焊盤(pán)引出的表層走線(xiàn)線(xiàn)寬是LCD壓焊焊盤(pán)寬度的一半以下。

所述印刷電路板中LCD壓焊焊盤(pán)的電源引出線(xiàn)在向外延伸距離d1后加粗，d1≥1毫米。

所述印刷電路板中LCD壓焊焊盤(pán)的電源引出線(xiàn)在向外延伸距離d1后加粗，d1＝2毫米。

所述印刷電路板中LCD壓焊焊盤(pán)周?chē)辽儆幸粚?duì)壓焊定位孔。

所述印刷電路板中LCD壓焊焊盤(pán)的表面采用化學(xué)鎳金鍍膜。

采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型所述包含LCD壓焊焊盤(pán)的印刷電路板，每個(gè)LCD壓焊焊盤(pán)的中部設(shè)有面積占LCD壓焊焊盤(pán)50％以下的鋼網(wǎng)開(kāi)口，使錫膏均勻的焊接到每個(gè)LCD壓焊焊盤(pán)所覆蓋的面積上，防止發(fā)生LCD壓焊焊盤(pán)間短路橋接；在LCD壓焊焊盤(pán)的四周邊緣設(shè)置一定寬度的無(wú)鋪銅區(qū)域，可以很好的放置壓焊時(shí)LCD壓焊焊盤(pán)散熱過(guò)快導(dǎo)致虛焊、冷焊的不可靠的情況發(fā)生；將過(guò)孔設(shè)置在LCD壓焊焊盤(pán)的上下端靠近邊緣處或者設(shè)置在上下端邊緣處，而不是現(xiàn)有技術(shù)中設(shè)置在LCD壓焊焊盤(pán)的上錫處，減少了上錫膏通過(guò)過(guò)孔流失而導(dǎo)致虛焊的情況；將LCD壓焊焊盤(pán)引出的表層走線(xiàn)線(xiàn)寬設(shè)置為L(zhǎng)CD壓焊焊盤(pán)寬度的一半以下，可以防止壓焊時(shí)LCD壓焊焊盤(pán)上的熱量過(guò)多的通過(guò)表層走線(xiàn)散失而導(dǎo)致虛焊、冷焊等不可靠的情況發(fā)生；LCD壓焊焊盤(pán)的電源引出線(xiàn)在向外延伸一段距離后再加粗，既能保證電源引出線(xiàn)的正常工作，又能有效的減少壓焊時(shí)熱量的散失；在LCD壓焊焊盤(pán)周?chē)辽僭O(shè)置一對(duì)壓焊定位孔，用于在壓焊過(guò)程中準(zhǔn)確定位，防止因壓焊偏位嚴(yán)重而導(dǎo)致LCD壓焊焊盤(pán)間短路；LCD壓焊焊盤(pán)的表面采用化學(xué)鎳金鍍膜，可以很好的防止焊盤(pán)氧化。本實(shí)用新型全面解決移動(dòng)通訊終端LCD壓焊技術(shù)過(guò)程中的質(zhì)量問(wèn)題，使產(chǎn)品使用穩(wěn)定的壓焊工藝參數(shù)的同時(shí)，能得到高一致性、高良品率的批量輸出。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型所述包含LCD壓焊焊盤(pán)的印刷電路板示意圖；

圖2為本實(shí)用新型所述包含LCD壓焊焊盤(pán)的印刷電路板局部放大圖；

圖3為本實(shí)用新型所述印刷電路板上LCD壓焊焊盤(pán)的橫截面示意圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型提出的所述包含LCD壓焊焊盤(pán)的印刷電路板，詳細(xì)說(shuō)明如后。