[實用新型]一種具有插件的連接組件

有效

• 申請號: 200920167027.4
• 申請日: 2009-07-24
• 公開（公告）號: CN201509370U
• 公開（公告）日: 2010-06-16
• 發明（設計）人: 蔣繼鋒
• 申請（專利權）人: 杭州華三通信技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京鑫媛睿博知識產權代理有限公司 11297
• 代理人: 龔家驊

技術領域

本實用新型涉及電路板設計技術領域，尤其涉及一種具有插件的連接組件。

背景技術

波峰焊是一種電子器件焊接技術，焊接流程如圖1所示，包括以下步驟：

步驟101，將插件(即通孔插裝器件)插裝在PCB(Printed?Circuit?Board，印制電路板)上，將插件引腳剪短到合適當前生產需要長度，噴涂助焊劑；

步驟102，將噴涂助焊劑后的PCB通過軌道傳送到預熱區域，進行預熱；

步驟103，將焊料熔化在爐腔中，波峰焊設備將液態的焊料以波的形式涌出，使得需要焊接印制板的背面以動態的形式浸在液態焊料中，達到印制板上器件焊接目的。

插件按功能分為電氣性插件和連接器類插件，其中電氣性插件例如電阻、電容、電感等有電氣性能的插件；連接器類插件例如網口連接器、內存條插座等沒有電氣性能，只起連接作用的插件。

插件按間距分為密間距插件和非密引腳插件，其中，密間距插件的引腳焊盤間距小于1mm。

由于波峰焊接時連錫等缺陷受插件引腳長度的影響很大，密間距器件的出腳長度控制在一定長度之間時連錫等焊接缺陷明顯減少，并且連錫等焊接缺陷會隨著引腳長度的縮短而減少。而密間距器件一般就是連接器類插件，由于引腳長度問題，在加工過程中缺陷較多。

并且，除了金膜電阻和磁介質電容等有特殊要求的功能性插件外，諸如網口連接器，內存條插座等密間距引腳的連接器類插件是不允許焊接后器件懸空的，如圖2a所示，插件210通過插腳220與PCB?230固定連接，插件210與PCB?230之間不允許存在懸空240；正常情況下插件210和PCB230緊貼，如圖2b所示。因此，為了避免插件懸空，必須將整個插件插入PCB，并使該插件與PCB緊密連接，造成PCB另一面上露出的引腳過長。

為了解決上述插件引腳超長的問題，可以采用加法和減法兩種方案。其中，加法是增加PCB厚度，減少插件出腳長度。減法是減少插件引腳的長度，例如剪腳和推動供應商修改插件引腳長度。

其中，增加PCB的整體厚度除了增加成本外，受限于PCB應用的結構環境，目前PCB業界還沒有能夠將PCB上任意部位增厚抬高的加工方法。另外，剪腳不能保證引腳的可靠性，同時嚴重影響生產加工的效率，修改引腳長度的辦法降低了插件的適用性，特定引腳長度的插件只能在特定厚度的PCB上使用，在更厚或更薄的PCB上無法使用。

實用新型內容

本實用新型提供了一種具有插件的連接組件，在插件加工波峰焊過程中，實現PCB任意位置的局部增厚抬高，增加器件適用性和提高加工的質量以及焊接可靠性。

本實用新型提供了一種具有插件的連接組件，包括PCB和插件，所述PCB包括插孔和有效接觸面，所述插件包括插件本體和引腳，所述引腳用于插入所述插孔，以使所述插件焊接到所述PCB上，還包括：

墊片，位于所述PCB和插件之間，與所述PCB頂面和所述插件本體底面接觸，用于支撐所述插件，使所述插件的出腳長度達到規定尺寸。

其中，所述墊片面積大于所述插件本體底面和PCB頂面有效接觸面的50％。

其中，所述墊片厚度＝插件引腳的長度-PCB厚度-出腳長度的限高。

其中，所述墊片形狀為矩形、圓形、或與所述有效接觸面相同的形狀。

其中，所述墊片為帶有單面背膠、雙面背膠或無背膠的絕緣薄片。

其中，所述墊片為表貼器件。

其中，所述表貼器件包括表貼電阻、表貼電容和表貼電感。

其中，所述墊片與所述PCB的有效接觸面結合在一起、或與所述插件底部結合在一起。

與現有技術相比，本實用新型具有以下優點：

本實用新型中，提高連接器類插件的適用性，器件選型中不必考慮插件出腳超長的影響，避免了剪腳加工和對插件引腳的長度的變更，進而提高密間距插件的焊接質量。

附圖說明

圖1是現有技術中波峰焊接過程示意圖；

圖2a和2b是現有技術中連接器類插件和PCB之間位置的要求示意圖；

圖3是本實用新型中使用墊片減少連接器類插件出腳長度的示意圖；

圖4是本實用新型中預成型的通用墊片示意圖。

具體實施方式

本實用新型中，在插件本體下對應的PCB位置貼一定厚度的墊片，并且合理設計墊片的形狀和厚度，形成PCB局部的平整的抬高面，支撐該插件，減少插件出腳長度。避免了剪腳加工和對插件引腳的長度的變更，進而提高密間距插件的焊接質量。