[實用新型]散熱模塊

無效

• 申請號: 200920166969.0
• 申請日: 2009-07-21
• 公開（公告）號: CN201491445U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 洪銀樹;洪慶升
• 申請（專利權）人: 建準電機工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所 11301
• 代理人: 苗凌

技術領域

本實用新型關于一種散熱模塊，尤其是一種可供同時連接數種熱源的散熱模塊。

背景技術

現今各式電子產品于實際工作過程中，容易產生各種熱源，因此，為使電子產品可正常工作，通常會于熱源的預定部位結合散熱模塊，以避免電子產品因過熱而損壞。

請參照圖1所示，如中國臺灣第M358217號《風扇固定架》專利案，揭示第一種現有散熱模塊7，該散熱模塊7包含一散熱鰭片組71、數個熱導管72及一風扇73。該散熱鰭片組71具有數個散熱鰭片711；該數個熱導管72插設于該數個散熱鰭片711，以加速熱傳導效果；該風扇73結合于該散熱鰭片組71的一端。借此，該散熱鰭片組71可結合于電子產品的一熱源(如中央處理單元、主機板、各種電子晶片或發光模塊等)，以利用該散熱鰭片組71及該熱導管72傳導該熱源所產生的高熱，并配合該風扇73導引氣流對該散熱鰭片組71強制進行散熱，使該電子產品可正常工作。

然而，前述第一種現有散熱模塊7在實際使用時，仍具有如下所述的諸多問題：

1、不易安裝于電子產品：由于該散熱鰭片組71結合于該風扇73的一側端，因此，兩者相互結合后所構成的該散熱模塊7的體積及軸向高度并不易縮減；當電子產品的熱源周遭可供該散熱模塊7組裝的空間相當有限時，則容易造成該散熱模塊7在組裝上受到限制，甚至無法順利完成安裝作業。

2、使用上容易受限：該現有散熱模塊7必須通過將該散熱鰭片組71正確地結合于該熱源的預定部位，方可提供預定的散熱效果，故造成目前市面上常見的相同類型的散熱模塊7，基本上皆僅適用于結合單一熱源，而不太適用于同時結合各種不同熱源，因此，現有散熱模塊7在實際使用上也受到相當大的限制。

3、組裝便利性不佳：該現有散熱模塊7欲進行散熱時，仍必須先將該散熱鰭片組71與該風扇73相互組裝結合后，方可針對該電子產品的熱源進行散熱，因此，在組裝使用上相當不便。

4、結構復雜：該現有散熱模塊7的構件繁多且結構組成也相當復雜，導致制造成本偏高，并相對造成該現有散熱模塊7不易設計成更為輕薄短小化，因此，無法應用于微型化的電子產品。

5、散熱效果不佳：該現有散熱模塊7的風扇73在導引氣流進入該散熱鰭片組71的各散熱鰭片711之間時，氣流容易立即自該散熱鰭片組71的相對兩側散發至外界空間，故熱傳導效果相當有限，且也容易形成擾流現象，因此，現有散熱模塊7的散熱效果不佳。

請參照圖2所示，如中國臺灣第M261013號《運用于散熱器的散熱風扇》專利案，揭示第二種現有散熱模塊8，該散熱模塊8包含一中空匣座81，該中空匣座81內部形成一風道811，并設有連通該風道811的一進風口812及一出風口813；另外，該中空匣座81的風道811內設有一扇輪82，該扇輪82對位該進風口812；再者，該中空匣座81內部及外部分別形成數個散熱鰭片83，其中形成于該中空匣座81內部的數個散熱鰭片83位于該出風口813。借此，該中空匣座81可結合于電子產品的一熱源，且利用該扇輪82自該進風口812導入氣流通過該中空匣座81內部的數個散熱鰭片83，并通過該出風口813將該熱源所產生的高熱排散至外界空間，以提供一散熱作用。

然而，前述第二種現有散熱模塊8省略如第一種現有散熱模塊7的散熱鰭片組71，并直接于該中空匣座81的預定部位成型數個散熱鰭片83。但是，該第二種現有散熱模塊8的中空匣座81外部仍具有散熱鰭片83，導致體積仍無法有效縮小且結構較為復雜，當電子產品的熱源周遭可供組裝該散熱模塊8的空間有限時，也會造成該散熱模塊8在組裝上受到限制；再者，該現有散熱模塊8仍較不適用于同時結合各種不同熱源，且該現有散熱模塊8的組裝便利性也不佳。

另外，該第二種現有散熱模塊8的中空匣座81內部所形成的數個散熱鰭片83位于該出風口813位置，當該扇輪82導引氣流進入該風道811后，氣流容易立即通過該中空匣座81內部所形成的散熱鰭片83而散發至外界空間，其熱傳導效果相當有限，因此，現有散熱模塊8的散熱效果仍有待改善。