[實用新型]一種提升低頻重放的音箱結構

有效

• 申請號: 200920166891.2
• 申請日: 2009-07-22
• 公開（公告）號: CN201479351U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發明（設計）人: 張高
• 申請（專利權）人: 張高
• 主分類號: H04R1/28
• 分類號: H04R1/28
• 代理公司: 北京英特普羅知識產權代理有限公司 11015
• 代理人: 齊永紅;段成云

1.一種提升低頻重放的音箱結構，包括單元(1)、單元(2)、風管(9)、低頻導聲通道及低頻導聲通道出口(10)、聲室，其特征在于，聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的的空間，聲室和低頻導聲通道由風管(9)相連通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出口(10)相連；聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例為2.5～4∶1。

2.根據權利要求1所述的提升低頻重放的音箱結構，其特征在于，所述單元(1)和單元(2)為相同的超低音或是全頻的喇叭。

3.根據權利要求1所述的提升低頻重放的音箱結構，其特征在于，所述聲室由頂板(1)、底板(2)、面板(3)、豎隔板(6)、橫隔板(5)、左側板(7)和右側板(8)組成。

4.根據權利要求1所述的提升低頻重放的音箱結構，其特征在于，所述低頻導聲通道由頂板(1)、底板(2)、后板(4)、橫隔板(5)、豎隔板(6)、左側板(7)和右側板(8)組成。

5.一種提升低頻重放的音箱結構，包括單元(1)、單元(2)、風管(9)、低頻導聲通道及低頻導聲通道出口(10)、聲室，其特征在于，所述單元(1)為超低音或是全頻的喇叭，聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的的空間，聲室和低頻導聲通道由風管(9)相連通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出口(10)相連；聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例為2.5～4∶1。

6.根據權利要求5所述的提升低頻重放的音箱結構，其特征在于，所述聲室由頂板(1)、底板(2)、面板(3)、豎隔板(6)、橫隔板(5)、左側板(7)和右側板(8)組成。

7.根據權利要求5所述的提升低頻重放的音箱結構，其特征在于，所述低頻導聲通道由頂板(1)、底板(2)、后板(4)、橫隔板(5)、豎隔板(6)、左側板(7)和右側板(8)組成。

8.一種兩分頻全音域提升低頻重放的音箱結，包括單元(1)、單元(2)、風管(9)、低頻導聲通道及低頻導聲通道出口(10)、聲室，其特征在于：聲室和低頻導聲通道為兩個獨立的的空間，聲室和低頻導聲通道由風管(9)相連通，低頻導聲通道一邊和低頻導聲通道出口(10)相連；聲室的容積和低頻導聲通道的容積比例為2.5～4∶1。

9.根據權利要求8所述的提升低頻重放的音箱結構，其特征在于，所述單元(1)為高音喇叭，單元(2)為中低音喇叭。

10.根據權利要求9所述的提升低頻重放的音箱結構，其特征在于，所述聲室由頂板(1)、底板(2)、面板(3)、豎隔板(6)、橫隔板(5)、左側板(7)和右側板(8)組成；低頻導聲通道由頂板(1)、底板(2)、后板(4)、橫隔板(5)、豎隔板(6)、左側板(7)和右側板(8)組成。