[實(shí)用新型]電路板結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920165901.0
• 申請(qǐng)日: 2009-07-13
• 公開（公告）號(hào): CN201490179U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施揚(yáng)颩;范文綱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/13
• 分類號(hào): H01L23/13;H01L23/48;H05K3/34
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 陳紅

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電路板結(jié)構(gòu)，且特別是有關(guān)于一種具有芯片和基板的電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

為了保護(hù)半導(dǎo)體制程后的晶片上切割下來(lái)的芯片，已經(jīng)提出有各種元件封裝方法和結(jié)構(gòu)。封裝元件保護(hù)其中的半導(dǎo)體元件不受外界環(huán)境的粒子、濕氣、電荷或其它非預(yù)期因素的影響，以提升半導(dǎo)體元件的穩(wěn)定性和工作性能。

隨著電子元件的積集化及輕量化的趨勢(shì)，各種不同的集成電路封裝技術(shù)也因應(yīng)而生。舉例來(lái)說(shuō)，球格數(shù)組式構(gòu)裝(ball?grid?array，BGA)、芯片尺寸構(gòu)裝(chip?scale?package，CSP)、覆晶構(gòu)裝(flip?chip?package，F(xiàn)/C?Package)與多芯片模塊(multi?chip?module，MCM)四面扁平無(wú)引腳封裝(quad?flat?nolead，QFN)等，各種高密度的集成電路封裝技術(shù)隨之應(yīng)運(yùn)而生。

在封裝過(guò)程中，可利用各種膠體來(lái)包覆元件、使元件之間互相粘合或使元件之間相互電性連接等。然而，在實(shí)務(wù)操作上，膠體內(nèi)部或膠體與元件之間常常會(huì)有氣泡的產(chǎn)生。氣泡不僅會(huì)造成膠體和元件之間粘接力不足，還可能會(huì)導(dǎo)致元件之間電性連接不良。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，氣泡甚至?xí)蛎泬浩仍€可能造成元件的損害。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種新的電路板結(jié)構(gòu)，能夠避免氣泡存在于其中，以解決上述問(wèn)題。

本實(shí)用新型的一實(shí)施方式提出一種電路板結(jié)構(gòu)，能避免氣泡存在于其中。電路板結(jié)構(gòu)具有本體、芯片和導(dǎo)電膠，而本體具有基板、焊墊和通氣孔。焊墊設(shè)置位于基板上。通氣孔貫穿基板和焊墊。當(dāng)芯片放置位于焊墊上時(shí)，芯片覆蓋通氣孔。導(dǎo)電膠介于焊墊和芯片之間，并電性連接焊墊和芯片。

由此可知，位于導(dǎo)電膠、焊墊和芯片之間的氣體，尤其是導(dǎo)電膠中摻雜的氣泡，可經(jīng)由通氣孔而逸散。如此一來(lái)，可避免氣泡的產(chǎn)生，進(jìn)而避免上述因氣泡而衍生出的問(wèn)題。

上述基板和焊墊之間可互相電性連接。為了使基板電性連接焊墊，在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，封裝結(jié)構(gòu)可進(jìn)一步具有導(dǎo)電層。導(dǎo)電層環(huán)繞通氣孔的內(nèi)壁，并且電性連接基板和焊墊。更詳細(xì)來(lái)說(shuō)，基板可具有金屬層，例如作為繞線用的金屬層。基板的金屬層可電性連接導(dǎo)電層。借此，基板便可透過(guò)導(dǎo)電層電性連接到焊墊。

一般來(lái)說(shuō)，如果氣泡存在于焊墊的中央?yún)^(qū)域，其不易透過(guò)擠壓芯片和基板等方式而排出。為了避免氣泡存在于焊墊的中央?yún)^(qū)域，可在焊墊的中央?yún)^(qū)域設(shè)置通氣孔，以排除空氣。在本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，通氣孔具有一個(gè)開口位于焊墊面對(duì)芯片的表面上。開口位在焊墊表面上遠(yuǎn)離其邊緣的中央?yún)^(qū)域。舉例來(lái)說(shuō)，開口到焊墊表面的邊緣的距離可為0.508毫米至2毫米。另選地，開口到焊墊表面的邊緣的距離可為0.508毫米至1.016毫米。借此，使得焊墊表面中央?yún)^(qū)域上的氣體可透過(guò)通氣孔排出，以避免氣泡產(chǎn)生于焊墊表面的中央?yún)^(qū)域。

為了有效地排除位于導(dǎo)電膠、焊墊和芯片之間的氣體，可使焊墊的通氣孔具有較大的孔徑。舉例來(lái)說(shuō)，焊墊的通氣孔的孔徑可大于或等于0.254毫米，且小于焊墊的長(zhǎng)度。如此一來(lái)，可有效地使氣體自通氣孔排出。

附圖說(shuō)明

圖1繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施方式的電路板結(jié)構(gòu)的俯視圖；

圖2和圖3均為沿著圖1的剖線2的剖面圖，分別繪示電路板結(jié)構(gòu)在氣體排除前后的剖面圖。

【主要元件符號(hào)說(shuō)明】

100：電路板結(jié)構(gòu)????102：本體

110：基板??????????112：介電層

114：金屬層????????120：焊墊

122：表面??????????124：邊緣

130：通氣孔????????132：第一通氣孔

134：第二通氣孔????136：導(dǎo)電層

138：開口??????????140：芯片

150：導(dǎo)電膠????????160：空間

170：氣泡??????????2：剖線

d：距離????????????r：孔徑

具體實(shí)施方式

同時(shí)參考圖1到圖3。圖1繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施方式的電路板結(jié)構(gòu)100的俯視圖。圖2和圖3均為沿著圖1的剖線2的剖面圖，分別繪示電路板結(jié)構(gòu)100內(nèi)氣體排除前后的剖面圖。

電路板結(jié)構(gòu)100具有本體102、芯片140和導(dǎo)電膠150，而本體102具有基板110和焊墊120。其中，焊墊120設(shè)置位于基板110上，芯片140位于焊墊120上，而導(dǎo)電膠150介于焊墊120和芯片140之間并電性連接兩者。