[實用新型]金屬基板致冷器件無效
| 申請號： | 200920162880.7 | 申請日： | 2009-08-28 |
| 公開（公告）號： | CN201503165U | 公開（公告）日： | 2010-06-09 |
| 發明（設計）人： | 陳建民;陳燕青 | 申請（專利權）人： | 河南鴻昌電子有限公司 |
| 主分類號： | F25B21/02 | 分類號： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 461500 河南省長*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 金屬 致冷 器件 | ||
【權利要求書】：
1.金屬基板致冷器件，其特征在于：包括N、P電偶對(1)和金屬基板(2)，若干個N、P電偶對(2)電連接成熱N、P電偶對組，N、P電偶對組的兩側焊接有金屬基片(2)。
2.根據權利要求1所述的金屬基板致冷器件，其特征在于：在N、P電偶對(1)周圍涂有樹脂制作的密封圈(3)。
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