[實用新型]轉(zhuǎn)載裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920161475.3
• 申請日: 2009-08-04
• 公開（公告）號: CN201584524U
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 姜正廉
• 申請（專利權(quán)）人: 金綻科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/16
• 分類號: H01R12/16;H01R33/74;H01R13/24;H01R13/639;H01R13/03
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型是涉及一種轉(zhuǎn)載裝置，尤其涉及一種用于一印刷電路板與一集成電路間的轉(zhuǎn)載裝置。

背景技術(shù)

印刷電路板上有著各式各樣的電子元件，傳統(tǒng)上，這些電子元件都是使用軟焊的技術(shù)形成焊點，把它們連結(jié)在印刷電路板上。

隨著電子產(chǎn)品有越來越多得電子元件，一旦其中一顆電子元件損壞，會使得整個電子產(chǎn)品喪失功能，又由于電子元件與印刷電路板間的連接是固定式的焊點，再加以電子元件的小型化使得電子元件與印刷電路板間的接腳數(shù)目大量增加，而且愈趨微細，進而造成僅對損壞電子元件進行單獨置換難以實現(xiàn)。

此外，隨著技術(shù)發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能越趨繁復(fù)，為獲取更快的計算能力，常常需要對存儲器進行升級。然傳統(tǒng)的存儲器架構(gòu)，是將存儲器元件直接形成于印刷電路板上，如同上述的理由，同樣遭遇到對存儲器元件進行單獨置換的不可行性。

因此對于一種能提供電子元件彈性置換且可提供電子元件與印刷電路板間優(yōu)良連接的轉(zhuǎn)載裝置存有一種需求。

發(fā)明內(nèi)容

因此本實用新型的目的就是在提供一種可讓電子元件進行彈性置換，且仍能提供電子元件與印刷電路板間優(yōu)良連接的轉(zhuǎn)載裝置。

為達到上述的目的，本實用新型提供一種轉(zhuǎn)載裝置，其中所述轉(zhuǎn)載裝置用以將一集成電路與一印刷電路板連接，所述轉(zhuǎn)載裝置至少包含：一轉(zhuǎn)載基板；一連接孔陣列，所述連接孔陣列包括多個貫穿所述轉(zhuǎn)載基板的連接孔，其中在每一所述多個連接孔的內(nèi)側(cè)管壁上具一導(dǎo)體層；多個彈簧，分別位于所述多個連接孔中；以及多個錫球，形成在所述多個連接孔的開口處，且與所述多個連接孔中的所述多個彈簧電氣連接；其中當(dāng)所述集成電路放置于所述轉(zhuǎn)載基板上時，所述集成電路的接腳會插入對應(yīng)的連接孔中并與所述對應(yīng)連接孔中的彈簧電氣連接，并透過形成在所述對應(yīng)連接孔開口處的錫球與所述印刷電路板電氣。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型所述的轉(zhuǎn)載裝置，可讓電子元件進行彈性置換，且仍能提供電子元件與印刷電路板間優(yōu)良連接。

附圖說明

為讓本實用新型的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附圖式的詳細說明如下：

圖1A繪示了根據(jù)本實用新型一較佳實施例的轉(zhuǎn)載裝置的上視圖；

圖1B繪示了根據(jù)本實用新型一較佳實施例的轉(zhuǎn)載裝置的正面部分區(qū)域放大圖；

圖1C繪示了根據(jù)本實用新型一較佳實施例的轉(zhuǎn)載裝置的仰視圖；

圖2所示為本實用新型連接孔的剖視圖；

圖3繪示了利用本實用新型的轉(zhuǎn)載裝置將一集成電路與一印刷電路板連接的概略圖。

附圖標(biāo)記說明：100-轉(zhuǎn)載裝置；101-轉(zhuǎn)載基板；102-連接孔陣列；103-固定孔；106-連接孔；107-導(dǎo)體；108-彈簧；109-錫球；110-上表面；200-印刷電路板；300-集成電路；301-接腳。

具體實施方式

圖1A繪示了根據(jù)本實用新型一較佳實施例的轉(zhuǎn)載裝置100的上視圖。圖1B繪示了根據(jù)本實用新型一較佳實施例的轉(zhuǎn)載裝置100的正面部分區(qū)域放大圖。圖1C繪示了根據(jù)本實用新型一較佳實施例的轉(zhuǎn)載裝置100的仰視圖。請同時參閱圖1A至圖1C。

轉(zhuǎn)載裝置100包括一轉(zhuǎn)載基板101、一連接孔陣列102以及多個固定孔103。其中連接孔陣列102包括多個貫穿轉(zhuǎn)載基板101的連接孔106。在一實施例中，連接孔陣列102的多個連接孔106所形成的排列方式會對應(yīng)于后續(xù)承載于轉(zhuǎn)載基板101上的集成電路接腳。而在其他的實施例中，此多個連接孔106所形成的排列方式也可為一標(biāo)準(zhǔn)排列，也就是連接孔106的數(shù)目可多于集成電路接腳，只要每一集成電路接腳恰可與一連接孔對應(yīng)即可。此外，在本實施例中，轉(zhuǎn)載基板101具有一平坦的上表面110，然而，在其他的實施例中，上表面110可配合承載于轉(zhuǎn)載基板101上的集成電路外觀，進行變化，藉以更合宜的容納集成電路。而每一連接孔106的內(nèi)側(cè)管壁，如圖1B所示的放大圖示，皆涂布一層導(dǎo)體107，并放置一彈簧108。