[實用新型]電磁干擾抑制模塊

有效

• 申請號: 200920160987.8
• 申請日: 2009-07-22
• 公開（公告）號: CN201438809U
• 公開（公告）日: 2010-04-14
• 發明（設計）人: 林文正;蕭茂辰
• 申請（專利權）人: 廣達電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02;H05F3/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 魏曉剛

1.一種電磁干擾抑制模塊，其特征在于，至少包括：

一電路板，具有至少一焊接孔，貫通該電路板相對的一第一表面及一第二表面；

一金屬墊片，設置在該第一表面上，并且包括：

一焊接部，位于該至少一焊接孔的周圍；及

一接地部，連接在該焊接部；

一連接器，設置在該第二表面，該連接器具有至少一固定凸耳，穿過該至少一焊接孔，并焊接于該焊接部；以及

一第一接地機殼，具有一第一凸起物，接觸位于該第一表面上的該接地部，以電性連接該連接器與該第一接地機殼。

2.根據權利要求1所述的模塊，其特征在于，該第一凸起物為圓柱、多邊形柱、圓錐體、多角錐體或圓弧狀凸起物。

3.根據權利要求1所述的模塊，其特征在于，位于該第一表面上的該接地部的形狀對應該第一凸起物的形狀。

4.根據權利要求1所述的模塊，其特征在于，位于該第一表面上的該接地部的面積，大于位于該第一表面上的該焊接部的面積。

5.根據權利要求1所述的模塊，其特征在于，位于該第一表面上的該接地部的面積，大于或等于位于該第一表面上的該第一凸起物的截面積。

6.根據權利要求1所述的模塊，其特征在于，該金屬墊片還設置在該第二表面上，設置在該第一及該第二表面上的該金屬墊片分別包括該焊接部及該接地部。

7.根據權利要求6所述的模塊，其特征在于，該至少一固定凸耳焊接在位于該第一及該第二表面上的該焊接部。

8.根據權利要求6所述的模塊，其特征在于，還包括：

一第二接地機殼，具有一第二凸起物，接觸位于該第二表面上的該接地部，以電性連接該連接器與該第二接地機殼。

9.根據權利要求8所述的模塊，其特征在于，該第二凸起物為圓柱、多邊形柱、圓錐體、多角錐體或圓弧狀凸起物。

10.根據權利要求9所述的模塊，其特征在于，位于該第二表面上的該接地部的形狀對應該第二凸起物的形狀。

11.根據權利要求1所述的模塊，其特征在于，該第一接地機殼包括：

一第一電鍍金屬層，用以電性連接在一外部接地面，該第一電鍍金屬層覆蓋該第一凸起物，該第一凸起物經由該第一電鍍金屬層接觸位于該第一表面的該接地部。

12.根據權利要求11所述的模塊，其特征在于，該第一凸起物為圓柱、多邊形柱、圓錐體、多角錐體或圓弧狀凸起物。

13.根據權利要求12所述的模塊，其特征在于，位于該第一表面上的該接地部的面積，大于位于該第一表面上的該焊接部的面積。

14.根據權利要求13所述的模塊，其特征在于，位于該第一表面上的該接地部的面積，大于或等于位于該第一表面上的該第一凸起物的截面積。

15.根據權利要求11所述的模塊，其特征在于，該金屬墊片還設置在該第二表面上，設置在該第一及該第二表面上的該金屬墊片分別包括該焊接部及該接地部。

16.根據權利要求15所述的模塊，其特征在于，還包括：

一第二接地機殼，具有一第二凸起物，接觸位于該第二表面上的該接地部，以電性連接該連接器與該第二接地機殼。

17.根據權利要求16所述的模塊，其特征在于，該第二接地機殼包括：

一第二電鍍金屬層，用以電性連接在該外部接地面，該第二電鍍金屬層覆蓋該第二凸起物，該第二凸起物經由該第二電鍍金屬層接觸位于該第二表面上的該接地部。

18.根據權利要求17所述的模塊，其特征在于，該第二凸起物為圓柱、多邊形柱、圓錐體、多角錐體或圓弧狀凸起物。

19.根據權利要求18所述的模塊，其特征在于，位于該第二表面上的該接地部的面積，大于位于該第二表面上的該焊接部的面積。

20.根據權利要求19所述的模塊，其特征在于，位于該第二表面上的該接地部的面積，大于或等于位于該第二表面上的該第二凸起物的截面積。