[實用新型]天線的連接結構

無效

• 申請號: 200920159514.6
• 申請日: 2009-06-05
• 公開（公告）號: CN201438498U
• 公開（公告）日: 2010-04-14
• 發明（設計）人: 黃欽雄;彭明熯;林文敏;李承璋;林宗銘;羅家鎮;陳明來;陳彥君;廖鴻嘉
• 申請（專利權）人: 建舜電子制造股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H01Q23/00
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 王函

技術領域

本實用新型是有關一種天線的連接結構，尤指一種可有效避免外部干擾、傳輸質量并降低生產成本的天線的連接結構。

背景技術

目前射頻識別(Radio?Frequency?Identifition即RFID)系統的主要結構至少包括一讀寫單元及一電子卷標，其中該電子卷標約略由一卷標芯片組及其周側環形的卷標天線所組成，而該讀寫單元的結構則有如圖1所示，其主要由一包含收發天線的射頻模塊1及一控制單元2所組成，于該射頻模塊1與控制單元2之間則以一連接導體加以銜接，于該射頻模塊1內設有一可經由收發天線接收外部電磁波的接收電路，及一可經由收發天線對外發出電磁波的發送電路，而控制單元2內部則儲存有一操作系統，可供與外部的應用系統軟件形成連接，并執行該應用系統軟件的控制指令，而該連接導體一般則由一軟性印刷電路板30(Flexible?PrintedCircuit即FPC)組成，該軟性印刷電路板30于一可撓性的絕緣基材301上以印刷方式成型且具有預設線路布置的復數個銅箔線路302，再于該銅箔線路302外周側包覆一外絕緣層303，利用該銅箔線路302可于射頻模塊1及控制單元2各相對接點形成電性連接，以供傳輸各種感應或控制訊號，同時，利用該軟性印刷電路板30易于彎折、扭曲的特性，可使該射頻模塊1及控制單元2之間得以具有一位置相互調整的彈性空間。

然而，由于傳統軟性印刷電路板30的結構皆使銅箔線路302直接布設于一該絕緣基材301表面，而于銅箔線路302外側并無任何隔離電磁波的結構，致使銅箔線路302易受外部的電磁波及噪聲感應而產生EMI干擾，且該銅箔線路302本身的阻抗較高，使用時會造成傳導訊號的衰減，此為其一嚴重缺失；又由于該銅箔線路302本身厚度較薄，因此于使用時長久往復曲撓之后，容易產生金屬疲勞而斷裂，形成訊號傳導的斷訊現象，此為另一嚴重缺失；再者，該軟性印刷電路板30及其相關組件不但整體成本較高，且其加工程序較復雜，亦不利于生產成本的降低。

有鑒于現有的天線連接結構有上述缺點，申請人針對該些缺點研究改進之道，終于有本實用新型產生。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于提供一種天線的連接結構，其可有效隔離電磁波、降低EMI干擾，以提升訊號傳輸的質量和效率，且可降低整體加工生產成本，提升產品競爭力。

為解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案為：一種天線的連接結構，包括：一射頻模塊，由一接收電路、一發送電路及一收發天線所組成，該接收電路及發送電路可分別經由該收發天線執行傳輸電磁波的動作；一控制單元，內部儲存操作系統，以供與外部的應用系統軟件連接，并執行該應用系統軟件的控制指令；于該射頻模塊與控制單元之間設有至少一連接導體，該連接導體包含至少一芯線，該芯線的二端分別電連接于該射頻模塊與控制單元上相對應的電路接點，以供傳輸訊號，于該芯線周側設有一內絕緣層，而于該內絕緣層外周側另包覆一具隔離電磁波效果的導電隔離層，該導電隔離層的二端分別電連接于該射頻模塊與控制單元的接地端，而于該導電隔離層外側另設有一外絕緣層。

依上述結構，其中該連接導體內設有二分離的芯線。

其中，該二分離的芯線以單一內絕緣層共同包覆，或者以二內絕緣層分別包覆。

其中，該二內絕緣層以單一導電隔離層包覆，或者以二導電隔離層分別包覆。

本實用新型的有益效果在于：

一、其可有效降低讀寫單元與電子收發器之間訊號傳輸的EMI干擾現象，以提升訊號傳輸的質量。

二、其可降低訊號傳輸導體的阻抗，減少訊號傳輸過程中的衰減，提升訊號傳輸效率。

三、其可有效減少傳輸導體于使用時產生斷裂的情形，以避免訊號傳導的斷訊現象，以進一步確保訊號傳輸的質量。

四、其可降低相關組件的成本，并簡化整體的加工制程，以有效控制生產成本，提升產品競爭力。

為使本實用新型的上述目的、功效及特征可獲更具體的了解，茲依下列附圖說明如下：

附圖說明

下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明：

圖1為常見射頻識別系統的主要結構示意圖。

圖2為本實用新型第一實施例的結構示意圖。

圖3為本實用新型第一實施例的主電路板部位放大示意圖。

圖4為本實用新型第二實施例的結構示意圖。

圖中附圖標記說明：

1是射頻模塊

2是控制單元

22是主電路板

21、211是訊號接點

23、231是接地端

3是連接導體