[實(shí)用新型]電子卡的后蓋結(jié)構(gòu)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920157122.6
• 申請(qǐng)日: 2009-05-18
• 公開（公告）號(hào): CN201491427U
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳志佳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 良維科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/03
• 分類號(hào): H05K5/03;H05K7/14
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 陳肖梅;謝麗娜

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種后蓋結(jié)構(gòu)，特別是一種具有良好扣合功能的電子卡的后蓋結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著多媒體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子技術(shù)的突飛猛進(jìn)及個(gè)人計(jì)算機(jī)的普及，使得信息化電子產(chǎn)品已深入至生活的每一個(gè)角落，而在一般可攜式的電子裝置如筆記本電腦或個(gè)人數(shù)字助理中，許多產(chǎn)品皆朝向迷你縮小化的方向發(fā)展，故為在有限的空間下擴(kuò)充各項(xiàng)功能，許多電子卡因應(yīng)而生。

如圖1所示，一般的電子卡10結(jié)構(gòu)包括一絕緣框架12，其上、下分別設(shè)置有一金屬殼體14，并將焊接于電路板(圖中未示)前端的一連接器16裝設(shè)于框架12前端，且利用金屬殼體14上、下卡合以包覆電路板。更設(shè)有二后蓋18、18’，其中后蓋18的側(cè)端二側(cè)分別設(shè)置有一定位槽(圖中未示)，此外，相對(duì)于后蓋18’側(cè)端的二側(cè)設(shè)置有二定位塊20以供蓋后18與18’上下卡合。

然而，此種后蓋18與18’間的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，結(jié)合強(qiáng)度較弱，容易于電子卡10扭曲時(shí)，使結(jié)合處被撐開，而造成電子卡10的損壞。此外，于現(xiàn)行電子卡的厚度設(shè)計(jì)越來越薄的情況下，后蓋18與18’之間的空間越來越少，導(dǎo)致后蓋18與18’兩側(cè)邊的卡扣面積被限制，且卡扣面積越小，于測(cè)試信賴度的落下實(shí)驗(yàn)時(shí)直接爆開的機(jī)率即變大。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本實(shí)用新型的目的是提出一種電子卡的后蓋結(jié)構(gòu)，利用上下蓋上的滑軌與滑扣設(shè)計(jì)以在有限空間內(nèi)使后蓋結(jié)構(gòu)具有良好的卡固能力。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供一種電子卡的后蓋結(jié)構(gòu)，其中該后蓋結(jié)構(gòu)用以與一電子卡的一金屬殼體連接，該后蓋結(jié)構(gòu)包含：一下蓋，具有兩滑軌分別設(shè)置于該下蓋相對(duì)的兩側(cè)邊上，其中每一該滑軌具有至少一扣孔；以及一上蓋，具有至少兩滑扣分別設(shè)置于該上蓋兩側(cè)邊，其中該些滑扣對(duì)應(yīng)于該些滑軌內(nèi)的該些扣孔位置設(shè)置；以及該上蓋的該些滑扣可順著該下蓋的該些滑軌讓該下蓋定位滑入并通過該些滑扣與該些扣孔使該下蓋與該上蓋扣合。

本實(shí)用新型具有以下有益技術(shù)效果：本實(shí)用新型利用滑軌搭配滑扣，并使用滑移方式讓一蓋體滑入另一蓋體后卡合。利用上下蓋上的滑軌與滑扣設(shè)計(jì)以在有限空間內(nèi)使后蓋結(jié)構(gòu)具有良好的卡固能力。本實(shí)用新型的后蓋結(jié)構(gòu)皆可使用于標(biāo)準(zhǔn)型的電子卡結(jié)構(gòu)或是薄型與超薄型的電子卡結(jié)構(gòu)，使用上非常彈性。此外，于薄型與超薄型電子卡的應(yīng)用中，滑軌搭配滑扣的結(jié)合都可在有限的空間內(nèi)提供后蓋結(jié)構(gòu)良好的卡合固定能力。而且，蓋體一端突出的舌片可沒入另一蓋體內(nèi)側(cè)，亦可防止在落下實(shí)驗(yàn)中后蓋結(jié)構(gòu)直接爆開的問題產(chǎn)生。

以下通過具體實(shí)施例配合所附的圖式詳加說明，當(dāng)更容易了解本實(shí)用新型的目的、技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及其所達(dá)成的功效。

附圖說明

圖1所示為現(xiàn)有的電子卡結(jié)構(gòu)的示意圖；

圖2A為本實(shí)用新型一實(shí)施例的下蓋結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2B為本實(shí)用新型一實(shí)施例的上蓋結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3A、圖3B及圖3C為本實(shí)用新型一實(shí)施例的上下蓋卡合動(dòng)作示意圖；

圖3D為本實(shí)用新型一實(shí)施例的后蓋結(jié)構(gòu)與金屬殼體卡合動(dòng)作示意圖；

圖4A與圖4B分別為圖2A與圖2B的AA線段剖視圖與BB線段剖視圖；

圖5A為本實(shí)用新型一實(shí)施例的后蓋結(jié)構(gòu)與其它部件組立后形成一電子卡結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5B與圖5C分別是圖5A的CC線段剖視圖與圖5B的局部放大示意圖。

圖中符號(hào)說明

10電子卡

12框架

14金屬殼體

16連接器

18，18’后蓋

100后蓋結(jié)構(gòu)

110下蓋

111，121側(cè)邊

112滑軌

113，123前端

114，114’扣孔

116舌片

118固定孔

120上蓋

122，122’滑扣

126容置槽

128固定凸塊

200，200’金屬殼體

210框架

300印刷電路板

310連接器

具體實(shí)施方式

其詳細(xì)說明如下，所述較佳實(shí)施例僅做一說明非用以限定本實(shí)用新型。