[實用新型]LED發光模塊

無效

• 申請號: 200920156730.5
• 申請日: 2009-06-04
• 公開（公告）號: CN201434257Y
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 林暄智
• 申請（專利權）人: 國格金屬科技股份有限公司;蘇州永騰電子制品有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V5/04;F21V29/00;F21V23/06;H05B37/02;F21V15/02;F21V31/00;H01L23/36;F21Y101/02
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

1、一種LED發光模塊，其特征在于，其包括有光源模塊、散熱裝置及結合于兩者上的插座定位框架，其中：

所述光源模塊具有電路基板，并在所述電路基板兩側形成有抵持面，且位于一側抵持面上設有至少一個的發光二極管，而所述電路基板外側成型有供所述發光二極管露出的容置杯部，且所述容置杯部與所述發光二極管頂部表面上成型有透鏡，在所述容置杯部外側周邊處則設有對接部；

所述散熱裝置具有基座，并在所述基座底側設有結合部及其下方抵貼于所述電路基板另側抵持面上的接觸面；

所述插座定位框架在中空內部形成有供所述電路基板露出的空孔，并在所述插座定位框架兩側分別朝外延伸有與所述對接部、所述結合部組裝結合成為一體的第一接合部、第二接合部。

2、根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述光源模塊的電路基板一側抵持面上設有發光二極管及其外側的兩個或兩個以上對接端子，而所述插座定位框架的空孔相對外側設有插接于所述對接端子內形成電性導通的兩電源插接端子，且所述電源插接端子電性連接有供組裝于所述散熱裝置基座頂部上的電源控制模塊。

3、根據權利要求2所述的LED發光模塊，其特征在于，所述電源控制模塊具有一控制電路板，并在所述控制電路板表面設有插接部，而所述插接部內插接有具導線的連接器，且所述導線穿出基座側邊剖設槽孔后，再電性連接于所述電源插接端子上。

4、根據權利要求3所述的LED發光模塊，其特征在于，所述控制電路板外側罩覆有殼體，且所述殼體與所述基座頂部間設有防水墊圈，并在所述殼體表面上設有多個通孔，由定位元件穿出所述通孔及所述控制電路板上的穿孔，再鎖入于所述基座對應的鎖孔內定位。

5、根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述光源模塊的容置杯部外側周邊對接部表面上設有環形卡槽，而所述插座定位框架的第一接合部表面上設有與所述卡槽呈相對應卡扣定位的彈性扣片。

6、根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述光源模塊的容置杯部底部相對所述電路基板外側表面上凹設有供防水墊圈套設定位的環槽。

7、根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述光源模塊的電路基板另側抵持面與所述散熱裝置結合部下方接觸面間設有具高導熱系數的導熱片。

8、根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述散熱裝置的垂直軸式基座上環設有矗立狀多個鰭片，并在所述基座底側結合部上凹設有環形扣槽，而所述插座定位框架的第二接合部表面上設有與所述扣槽呈相對應卡扣定位的彈性扣片。

9、根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述插座定位框架與所述散熱裝置底側結合部之間涂布有防水膠。

10、根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述插座定位框架與光源模塊上套接有套接管件，且所述套接管件內部穿置空間內壁面處設有套接部，并在所述穿置空間一側開口朝內側形成有止擋面，而所述插座定位框架外側周邊上設有供所述套接部結合定位的定位部，另在所述光源模塊所具容置杯部外側周邊上則設有與所述止擋面形成擋止定位的環凸部。

11、根據權利要求10所述的LED發光模塊，其特征在于，所述套接管件上的套接部與所述插座定位框架所具有的定位部為相互卡扣嵌合的卡扣凸部、扣槽或鎖接結合的內螺紋、外螺紋。

12、根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述光源模塊的發光二極管為容置杯部內所封裝定位的高功率晶片、多個低功率晶片或是具不同顏色的發光晶片，并利用表面粘著技術焊設于所述電路基板上形成電性連接。

13、根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述光源模塊的電路基板為銅基電路板、鋁基電路板、鐵基電路板、陶瓷覆銅基板或其他具高導熱系數的電路板。

14、根據權利要求1所述的LED發光模塊，其特征在于，所述散熱裝置為銅、鋁或石墨所制成。