[實用新型]一體式封裝散熱LED構造無效
| 申請號: | 200920155959.7 | 申請日: | 2009-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN201531838U | 公開(公告)日: | 2010-07-21 |
| 發明(設計)人: | 官有占;張云聯 | 申請(專利權)人: | 官有占;張云聯 |
| 主分類號: | F21V19/00 | 分類號: | F21V19/00;F21V23/00;F21V5/00;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100 | 代理人: | 陳英 |
| 地址: | 中國臺灣新竹縣芎*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 體式 封裝 散熱 led 構造 | ||
技術領域
本實用新型是有關于一種照明器具,更詳而言之、特別指關于LED以本體予加壓均質成型搭配散熱構件封裝,達到增加吸熱、散熱效果,提高使用安全性之一體式封裝散熱LED構造。
背景技術
一般慣用發光二極管(LED)組裝使用,請參閱圖1所示,都僅是以工程塑料的基座1嵌固一電極構件2連接回路、供導通電流使用,但是發光二極管的晶體3固定在基座1的中央承座4,基座1的中央承座4上涂布一熒光粉層覆蓋該晶體3,提供該晶體3發出的光線調整白光照射,同時該基座1底側設一絕緣層5隔開底部的熱枕6,該熱枕6可以貼設于一散熱體7,提供散熱。
但是發光二極管的晶體3在光電作用過程會產生熱,此熱傳遞到該電極構件2及熱枕6,該熱枕6僅僅是平貼散熱器7表面、其散熱往往不甚理想。
尤其是近來發光二極管的功率逐漸朝加大功率,或是以多數顆發光二極管串、并聯組合成加大功率發展,相對慣用發光二極管以鋁板散熱,且照明燈具更需求更大功率或集成、組合增加功率,相對鋁板散熱結構顯得尤為不足,鋁板散熱結構的體積必需大幅增加,造成整體體積過于龐大,不利于商品大眾化,限制了LED照明燈具的發展;所以如有一種散熱構造符合小體積的時代潮流,則其不僅可解決習用缺失,也將成為大眾所樂于接受的產品,因此,這一課題成為業者所急切努力解決的首要工作。
本案申請人乃多年從事照明及能源器材相關設備的制造及設計,鑒于慣用LED的散熱并無法有效排除熱量、限制LED本身功率及組成集合功率的現狀,認為必須改良照明燈使用LED整體結構,使可增加功率使用、更可提高壽命及增強照明亮度使用,乃積極研究改良、遂有本實用新型的開發。
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種可以快速排放晶體產生熱、增加散熱能力,增加晶體發光效率、提高使用安全性、壽命的一體式封裝散熱LED構造。
本實用新型的次要目的在于提供一種可以使得晶體保持工作溫度,提高使用安全性的一體式封裝散熱LED構造。
為實現上述目的,本實用新型采取以下技術方案:
本實用新型提供的一種一體式封裝散熱LED構造,其包括一本體,其上設有一承座固接一電極構件,該承座供固定一組晶體焊接導通,該承座連接一散熱構件,一光學組件固接該本體、覆蓋該晶體,該光學組件導引光線、該承座可散熱,達到增加發光效率,其中:
該本體,是絕緣、良導熱陶瓷離子化合物的材質一體成型一承座、熱枕,一接合部設于該承座底側面、供固接該晶體,該晶體焊接該電極構件導通電源;
該光學組件,是嵌固于該承座,該光學組件與該承座固定該晶體之間構成一密閉的隔離空間;
該散熱構件,是固接于該承座的熱枕底側,該承座固接該晶體、并連接該散熱構件形成散熱、冷卻區間,該承座、熱枕及該散熱構件成熱良導體并具冷卻功效的結合體。
該本體的承座、熱枕以絕緣、良導熱陶瓷離子化合物的材質一體成型,該承座、熱枕隔開該散熱構件防靜電結構。
該本體設一導通管,其一端延伸在該隔離空間內,該導通管另一端伸出該隔離空間外側,該導通管用于抽真空、并封閉,使得該隔離空間構成密閉構造。
該光學組件的底側面設一熒光層涂布熒光粉、覆蓋該晶體。
該本體外周嵌設一定位環,該定位環設有一凹槽可嵌固該光學組件防漏。
該承座的熱枕固接一固結組件,該固結組件直接固定該散熱構件。
本實用新型一體式散熱封裝LED構造,以本體的承座、熱枕以絕緣、良導熱材質一體成型供固定晶體、散熱構件,并形成溫度的梯度差形成熱傳導路徑,晶體產生熱由本體、導熱構件導引散發、保持工作溫度提高發光效果,并提高壽命及亮度。
下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
附圖說明
圖1是慣用封裝發光二極管LED的示意圖。
圖2是本實用新型第一較佳實施例整體平面組合的示意圖。
圖3是本實用新型第一較佳實施例的本體的承座組裝的示意圖。
圖4是本實用新型第一較佳實施例的部分平面分解示意圖。
圖5是本實用新型第一較佳實施例中晶體固定在承座的示意圖。
圖6是本實用新型第一較佳實施例的LED組裝于散熱器使用的示意圖。
具體實施方式
本實用新型一體式封裝散熱LED構造,第一較佳實施例,請參閱圖2、3所示,其組成結構是包括一本體20、一晶體30、一散熱構件40及一光學組件50所組成:
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