[實用新型]鍵盤配件連接結構及其鍵盤

有效

• 申請號: 200920153559.2
• 申請日: 2009-07-03
• 公開（公告）號: CN201438431U
• 公開（公告）日: 2010-04-14
• 發明（設計）人: 王逸塵
• 申請（專利權）人: 蘇州達方電子有限公司;達方電子股份有限公司
• 主分類號: H01H13/705
• 分類號: H01H13/705;H01H13/88
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型是關于一種連接結構，用以連接基座及配件，并且特別地，本實用新型涉及一種鍵盤配件的連接結構，以及應用此結構的鍵盤，藉此結構來連接鍵盤配件與鍵盤基座。

背景技術

應用于鍵盤的假鍵(dummy?key)或是飾條(在此統稱為配件)，通常是利用熱熔方式或是卡鉤的方式固定于鍵盤的基座上。請參閱圖1A，圖1A為現有技術中以熱熔方式組裝于基座11上的配件13的剖面圖。圖1B為圖1A中基座11與配件13的分離示意圖。如圖1A及圖1B所示，基座11上包含鏤空部111，而配件13包含內表面131，以及柱體133。柱體133由內表面131的延伸而出。當利用熱熔的方式組裝配件13時，首先將柱體133經由鏤空部111穿過基座11，然后將柱體133遠離內表面133的那端和基座11熔合在一起。

請參閱圖2A，圖2A為現有技術中以卡鉤方式組裝于基座21上的配件23的剖面圖。圖2B為圖2A中基座21與配件23的分離示意圖。如圖2A及圖2B所示，基座21具有卡槽211，而配件23包含內表面231，以及柱體233。柱體233同樣是由內表面231的延伸而出，并且在柱體233于遠離內表面231的一端形成勾狀結構2331。當利用卡鉤的方式組裝配件23時，將柱體233的勾狀結構2331置于卡槽211中，藉此將配件23固定于基座上21。

當利用熱熔方式將配件13固定于基座11時，必須經過加熱的手續，此舉將增加制作的步驟。而當利用卡鉤的方式將配件23固定于基座21時，則必須選擇適當的卡槽211寬度。若卡槽211的寬度過寬雖然較容易將配件23組裝于基座21上，但配件23的勾狀結構2331容易從卡槽處211掉出來，而當卡槽211的寬度過窄，不容易將勾狀結構2331置入其中而增加組裝的難度。

實用新型內容

本實用新型的范疇在于提供一種新型的鍵盤配件連接結構以解決先前技術中的問題。

本實用新型揭露一種鍵盤配件連接結構，包含基座、配件、第一卡持部，以及第二卡持部。第一卡持部包含平臺，以及形成于平臺中的第一破孔和通道。第一破孔具有第一開口，通道從第一開口處延伸到平臺的側邊。第二卡持部包含柱體及柱蓋，柱體的一端連接柱蓋，且柱蓋的外徑大于第一破孔的孔徑及柱體的外徑。將第一卡持部及第二卡持部分別且對應地設置于配件或基座中(一對一)，并透過通道將第二卡持部的柱體容置于第一破孔中，藉此連接配件與基座。

本實用新型的另一范疇在于提供一種應用上述鍵盤配件連接結構的鍵盤。鍵盤包含基座、復數個按鍵、配件、第一卡持部，以及第二卡持部。其中，復數個按鍵設置于基座上。第一卡持部包含平臺、第一破孔和通道，第一破孔具有第一開口，通道從第一開口處延伸到平臺側邊。第二卡持部包含柱體及柱蓋，柱體的一端連接柱蓋，且柱蓋的外徑大于第一破孔的孔徑及柱體的外徑。將第一卡持部及第二卡持部分別且對應地設置于配件或基座中(丨對丨)，并透過通道將第二卡持部的柱體容置于第一破孔中，藉此連接配件與基座。

綜上所述，該鍵盤配件連接結構與鍵盤的第一卡持部及第二卡持部分別且對應地設置于配件或基座中。當配件欲連接至基座時，將第二卡持部的柱體通過第一卡持部的通道以置于第一破孔中。相較于以熱熔方式連接的配件與基座，利用該連接結構可避免制程上的繁瑣，而相較于以卡鉤方式連接的配件與基座，利用本實用新型的連接結構來組裝配件與基座，其穩定性較高不容易松脫。

關于本實用新型的優點和精神可以藉由以下的具體實施方式和附圖作進一步的說明。

附圖說明

圖1A為現有技術中以熱熔方式組裝于基座上的配件的剖面圖。

圖1B為圖1A中基座與配件的分離示意圖。

圖2A為現有技術中以卡鉤方式組裝于基座上的配件的剖面圖。

圖2B為圖2A中基座與配件的分離示意圖。

圖3A為鍵盤配件連接結構的分離示意圖。

圖3B為圖3A中配件的另一視圖。

圖3C為圖3A中第一卡持部的上視圖。

圖4A為根據另一鍵盤配件連接結構的分離示意圖。

圖4B為圖4A中配件的另一視圖。

圖5A為另一鍵盤配件連接結構的分離示意圖。

圖5B為沿圖5A中線段X-X的剖面圖。

圖5C為圖5A中配件的另一視圖。

圖6A為另一鍵盤配件連接結構的分離示意圖。

圖6B為圖6A中配件的另一視圖。

圖7A為另一鍵盤配件連接結構的分離示意圖。

圖7B為圖7A中配件的另一視圖。