[實用新型]微小器件表面封裝結構無效
| 申請號： | 200920149772.6 | 申請日： | 2009-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN201478292U | 公開（公告）日： | 2010-05-19 |
| 發明（設計）人： | 喬永超;王能輝;宋良勇 | 申請（專利權）人： | 纮華電子科技(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/16 | 分類號： | H01L23/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 201801 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微小 器件 表面 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種微小器件表面封裝結構，其特征在于，包括：
一電路板，設有多個焊墊對稱排列于該電路板；
一被動元件，該被動元件設于該焊墊上方；以及
一梯形定位結構，設于該被動元件下表面與該二元件電板之間。
2.根據權利要求1所述的微小器件表面封裝結構，其特征在于，該梯形定位結構的寬邊連接該被動元件下表面，該梯形定位結構的窄邊連接電路板上表面。
3.根據權利要求1所述的微小器件表面封裝結構，其特征在于，該被動元件與該焊墊利用回流焊技術進行焊接。
4.根據權利要求1所述的微小器件表面封裝結構，其特征在于，該電路板更包含形成于該焊墊表面的錫膏，用以將該被動元件電性連接于該焊墊上。
5.根據權利要求1所述的微小器件表面封裝結構，其特征在于，該被動元件為電容、電阻、電感或所組成的群組。
6.根據權利要求1所述的微小器件表面封裝結構，其特征在于，該梯形定位結構為絕緣材質。
7.根據權利要求1所述的微小器件表面封裝結構，其特征在于：該被動元件包含二導電部，電性連結于該焊墊。
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