[實用新型]金屬基柔性電路覆銅板及金屬基柔性電路板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920149674.2 | 申請日： | 2009-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN201479455U | 公開（公告）日： | 2010-05-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王定鋒;張平;王晟齊 | 申請（專利權(quán)）人： | 惠州國展電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/22 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 嚴志軍;譚祐祥 |
| 地址： | 516000 廣東省惠州市陳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬 柔性 電路 銅板 電路板 | ||
1.一種金屬基柔性電路覆銅板，其特征在于，所述金屬基柔性電路覆銅板包括金屬薄膜(1)和線路層(3)以及夾在它們之間的絕緣層(2)，其中，所述絕緣層(2)由膠粘劑或熱固型柔性膠粘薄膜形成，并且所述金屬薄膜(1)和所述線路層(3)經(jīng)由所述絕緣層(2)膠粘并覆合在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基柔性電路覆銅板，其特征在于，所述金屬薄膜選自鋁箔、銀箔、銅箔、鋅箔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬基柔性電路覆銅板，其特征在于，所述線路層為銅箔，所述金屬薄膜(1)和所述線路層(3)熱壓覆合在一起。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的金屬基柔性電路覆銅板，其特征在于，所述線路層的厚度為0.012mm-0.15mm，所述金屬薄膜的厚度為0.012mm-0.10mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的金屬基柔性電路覆銅板，其特征在于，所述金屬基柔性電路覆銅板為單面柔性金屬基覆銅板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的金屬基柔性電路覆銅板，其特征在于，所述膠粘劑是選自丙烯酸類柔性膠粘劑、環(huán)氧類柔性膠粘劑或高導熱柔性膠粘劑的熱固型膠粘劑。
7.一種金屬基柔性電路板，其特征在于，所述金屬基柔性電路板采用根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的金屬基柔性電路覆銅板制成，其結(jié)構(gòu)包括：金屬薄膜(1)和線路層(3)、夾在它們之間的絕緣層(2)以及位于所述線路層(3)上的阻焊層(4)，其中，所述線路層(3)具有蝕刻形成的線路圖形，并且在形成線路圖形的所述線路層(3)上覆有阻焊層(4)并具有露出的焊點。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金屬基柔性電路板，其特征在于，所述金屬基柔性電路板為單面金屬基柔性電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金屬基柔性電路板，其特征在于，所述阻焊層是阻焊油墨或聚酰亞胺覆蓋膜。
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