[實用新型]在元件面附有絕緣膠膜的金屬覆蓋膜的線路板無效
| 申請號: | 200920149673.8 | 申請日: | 2009-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN201479454U | 公開(公告)日: | 2010-05-19 |
| 發明(設計)人: | 王定鋒;張平;王晟齊 | 申請(專利權)人: | 惠州國展電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 嚴志軍;譚祐祥 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市陳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 元件 附有 絕緣 膠膜 金屬 覆蓋 線路板 | ||
技術領域
本實用新型涉及印刷線路板領域,具體涉及印刷線路板領域行業的一種新型線路板。更具體而言,本實用新型采用附有絕緣膠膜的金屬覆蓋膜來代替傳統的油墨或傳統的非金屬覆蓋膜,來保護線路板的線路并絕緣線路。
背景技術
傳統的印刷線路板,采用的是在蝕刻線路后的線路表面印刷一層阻焊油墨,通過曝光顯影露出焊點,或者是選擇性印刷直接露出焊點。其線路板表面除焊點位置外的線路部分被油墨覆蓋。
另一種傳統的軟性線路板表面是通過在表面熱壓一層非金屬的聚酰亞胺或者聚酯覆蓋膜。
以上兩種方式,其結果露在表面的全是非金屬表面。一般這兩種類型的非金屬表面都不具備良好的導熱散熱能力和抗電磁干擾能力,也不具備金屬表面所能具備的反射增光作用。
傳統貼防電磁干擾膜的線路板也是在線路板阻焊層制作完成后,在阻焊層的局部表面再貼上一層電磁膜,此種類型也僅局限于局部抗電磁輻射,抗電磁干擾性差,而且其熱阻大,熱傳導差,不具備很好的散熱功能和反射功能,而且加工效率低。
在本領域中需要新型的改進的線路板來克服以上缺陷。
發明內容
基于以上所述,本實用新型披露了表面為金屬面的印制線路板及其制作,本實用新型不僅能夠克服現有技術的上述缺陷,而且還具有很好的散熱性和抗電磁干擾能力。而且,根據本實用新型的線路板在用于照明電路基板時有較好的反射增光作用。
例如,作為具體的例子,可直接將帶有例如熱固型的絕緣膠粘劑的金屬覆蓋(coverlay)膜,通過模具沖孔或者是鉆孔機鉆出元件窗。熱壓至蝕刻后的裸銅線路上,代替傳統的油墨或傳統的非金屬覆蓋膜保護線路并絕緣線路,然后只在窗口處印刷阻焊油墨形成除了元件位置以外,其余位置的所有線路板表面皆為金屬面的線路板。此種線路板具備很強的散熱性和抗電磁干擾能力。同時此種線路板用于照明電路基板時有較好的反射增光作用。
根據本實用新型,提供了一種線路板,包括結合在一起的線路層和絕緣層,在所述線路板的線路層上覆有包括金屬層和絕緣膠膜的金屬覆蓋膜,其中,所述絕緣膠膜介于所述金屬覆蓋膜的所述金屬層與所述線路板的線路層之間。
根據本實用新型的另一方面,根據如上所述的線路板,其特征在于,所述線路板是包括金屬基或是非金屬基的線路板,所述金屬或非金屬基材貼合在所述線路板的絕緣層的另一側。
根據本實用新型的另一方面,所述線路板的結構包括:第1層為金屬層,第2層為絕緣膠膜,第3層為線路層,第4層為絕緣層,第5層為金屬層,從而使得所述線路板成為兩面皆為金屬表面的單面線路板。
根據本實用新型的另一方面,所述線路板是兩個表面皆為金屬的金屬基雙面線路板,其結構包括:第1層為下層金屬層,第2層為下層絕緣膠膜,第3層為下層線路層,第4層為絕緣層,第5層為上層線路層,第6層為上層絕緣膠膜,第7層為上層金屬層,從而使得所述線路板成為兩面皆為金屬表面的線路板。
根據本實用新型的另一方面,所述線路板是兩個表面皆為金屬的金屬基多層線路板,其結構為:從最底層起始,第1層為一層金屬層,第2層為絕緣膠膜,第3層為線路層,第4層為絕緣層,第5層為線路層,第6層為絕緣層,第7層為金屬箔。第8層為絕緣層,第9層為線路層,依此類推地疊加,并將倒數第2層設置為絕緣膠膜,最頂層設置為金屬層,這樣來實現包括三個或三個以上線路層的兩面皆為金屬表面的所述金屬基多層線路板。
根據本實用新型的另一方面,所述絕緣膠膜是熱固型絕緣膠粘劑。
根據本實用新型的另一方面,在所述線路層與金屬層之間進行了絕緣處理。
根據本實用新型的另一方面,只在覆蓋膜窗口處同時對焊點和窗口做阻焊處理。
根據本實用新型的另一方面,所述線路板是剛性線路板。
根據本實用新型的另一方面,所述線路板是柔性線路板。
附圖說明
圖1顯示了金屬基覆蓋膜的構造。
圖2顯示了采用沖孔或鉆孔的方式將對應于線路板焊盤位置的圖1金屬基覆蓋膜沖出窗口。
圖3中顯示了將金屬基覆銅板經圖形轉移、顯影、蝕刻、退膜后的具有單面金屬的線路板的構造。
圖4中顯示了將開窗口的金屬覆蓋膜同具有圖形的單面金屬基線路板壓合在一起的構造。
圖5顯示了,為防止金屬箔薄在焊接元件時與焊盤導通,在制作焊點位置油墨的同時,在焊盤周圍的鋁窗口絲印上阻焊層如阻焊油墨,隔離焊盤與金屬箔。
圖6中顯示了經過傳統工藝制作出來的蝕刻出線路圖形的雙面板。
圖7中顯示了在壓合上的金屬覆蓋膜開窗口處與焊點之間做絕緣阻焊的構造。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠州國展電子有限公司,未經惠州國展電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200920149673.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





