[實用新型]電子元件的包覆裝置有效
| 申請號: | 200920149566.5 | 申請日: | 2009-05-05 |
| 公開(公告)號: | CN201403262Y | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發明(設計)人: | 謝淑麗 | 申請(專利權)人: | 謝淑麗 |
| 主分類號: | H05K5/00 | 分類號: | H05K5/00;H01B17/56 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 裝置 | ||
1.一種電子元件的包覆裝置,其特征在于,其包括縱向各具有一弧形圍片的二接合體,該兩弧形圍片相鄰內端緣以一連片連接,而外端緣則分別向外延伸一翼片,該對翼片前方各自突設一凸塊,各凸塊外側緣與翼片間形成一高低落差的翼槽,且該兩凸塊相對設有一結合構件;其中一接合體底部橫向設置一底板,其相對于弧形圍片中心開設一底孔,且相對于翼片底部縱向突設一插接腳,其由一腳柱連接于底板底面,且腳柱下方則設有一彈性腳扣;
將兩接合體對接,該兩弧形圍片圍成一管室,且徑向平行延伸一對翼片,翼槽頂部與管室相通,且翼槽底部與底孔間以該對接的凸塊形成一彼比隔開的預設距離。
2.如權利要求1所述的電子元件的包覆裝置,其特征在于,其中該兩凸塊相對設置結合構件為扣勾及扣槽,兩者互為扣接后,使該兩接合體結合為一體。
3.如權利要求1所述的電子元件的包覆裝置,其特征在于,其中該兩凸塊相對設置結合構件為凸榫及榫孔,兩者互為插接后,使該兩接合體結合為一體。
4.如權利要求1所述的電子元件的包覆裝置,其特征在于,其中該凸塊頂部及外側緣為向下斜削而后平直延伸的造形。
5.如權利要求1所述的電子元件的包覆裝置,其特征在于,其中該彈性腳扣為錐形體,其與腳柱間縱向設有一長形鏤空槽。
6.如權利要求1所述的電子元件的包覆裝置,其特征在于,其中該彈性腳扣由一對底端連接于腳柱的傾斜扣片所構成。
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